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电子元器件失效分析

华南检测中心
德凯宜特
所在地区:7001   时间:2016-08-16 15:52:42  【加入收藏夹】【举报】【关闭

武汉华南检测中心SMT实验室主要对电路板及其零组件进行失效分析,对电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。实验室工程师经验相当丰富,对各种问题都能给客户提供准确的解决方案,实验室设备齐全,可对产品提供如下服务:
1.切片制作
(1)验证PCBA焊接品质:
a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;
b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;
c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等;
 (2)量测PCB表面、镀通孔中的镀层或涂层厚度等;
2.3D显微观察:
金手指形貌观察、金相检测
3.红墨水试验:BGA焊接质量验证;
4.锡膏质量验证:锡膏粘度测试;
5.红外光谱分析;
6.扫描电镜测试SEM/EDS;
7.3D X-ray测试。
欢迎进行技术指导交流,张功:15172506491

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tianlanhongxing@163.com
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