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Ag迁移致集成电路输出异常失效分析

zhao0506
德凯宜特
所在地区:4013   时间:2015-02-05 13:26:13  【加入收藏夹】【举报】【关闭

Ag迁移致集成电路输出异常失效分析(摘录自美信检测官网)

1.案例背景


某功能模块在用户端出现功能失效,经返厂检修,发现该模块上的一片IC输出异常,经更换IC后,功能模块恢复正常。
 

2.分析方法简述


对样品进行外观观察,未发现明显异常。
 
经X-RAY无损检测,未发现明显异常。
 
 
通过C-SAM扫描发现了IC内部存在分层现象。
 
 
图5.NG样品C-SAM图片
 
通过IV曲线测试,发现引脚间存在漏电通道。
 
 
图6.NG样品IV曲线图
 
DE-CAP后,利用SEM/EDS进行分析,确认了引脚间存在银迁移问题。



表1.开封后的NG样品内部EDS测试结果(Wt%)



3.结论


IC内部存在分层,由于水汽的入侵,加上集成电路各引脚之间存在电位差,导致了引脚间的银迁移,从而在引脚间形成微导通电路,致IC输出异常。

4.参考标准


GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。
IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法。
GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则。

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MTT(美信检测)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:www.mttlab.com,联系电话:400-850-4050。转载请注明出处,如有商业用途请联系美信检测。

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