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1.吸湿敏感度试验(MSL3/2/1): 1.1 试验目的: 一般电子封装产品从封装厂加工完产品运输到客户手中,打开包装到焊接到板子上最多可以保存7天(1年/无限期); 1.2 试验条件: MSL1:85℃/85%RH,168hrs(&g…
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