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Charlie Slayman在IEEE可靠性协会每月会议中发表报告:Impact and Mitigation of DRAM  and SRAM Soft Errors Presentation.

 可靠性顾问Peter Arrowsmith在International Conference on Solder and Reliability(ICSR)发表论文:ZIF Connector Failure Analysis.

 顾问Vijay Prasad通过Del Mar Electronics Show发表关于Design for Reliability的话题。

 顾问团队新加入两名可靠性顾问:

Charlie Slayman博士曾在Hughes Research Labs进行光/微波器件研究,赛普拉斯半导体公司担任R&D试产线经理,Alliance Semiconductor任职铸造业务经理,Sun Microsystems工作期间任SPARC供应工程经理及内存可靠性技术团队中的高级技术人员。他还参加了各种工作组,负责JEDEC软误差标准(JESD89,JESD89 - 1,JESD89 - 2和JESD89 - 3)和作为IPRS2008年和2009年Soft Error Committee主席。

Matt Lashinsky, 机械工程学硕士,Matt在工程多个领域包括可靠性,产品开发,电子产品包装,制造,项目管理等方面具备多年经验,行业涵盖电信,可再生能源产业,汽车和建筑塑料,灌溉系统和教育。Matt具有双学士学位——机械工程学士及数学学士,并获得机械工程硕士学位,关注流体力学,湍流及动力。

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