可靠性网

高压蒸煮仪PCT

赛思
德凯宜特
所在地区:2502   时间:2014-08-16 10:14:08  【加入收藏夹】【举报】【关闭

主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT最主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

 

Models SEST-S
Inside Dimensions
W x D x H cm
φ22 X 33(L)
Outside Dimensions
W x D x H cm
69X90X63
Inside capacity(Liter) 12
Internal material Stainless steel#316
External material SECC
Temperature range 105℃~132℃
Humidity Range 75%~100%/105℃~132℃
Temperature uniformity ℃ ±1.0℃
Humidity uniformity %RH ±5%
Temperature stability ℃ ±0.3℃
 

  联系方式
发 布 者:
赛思 (发送站内信息)
联系邮箱:
联系方式:
电话:0769-82863486
联系地址:

点击: 评论:

固纬电子
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码: