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在ESD对半导体 组件及封装作业有哪些要求??

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发表于 2015-11-7 08:41:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
在ESD对半导体组件及封装作业有哪些要求??
发表于 2015-11-9 13:06:39 | 显示全部楼层
ANSI-ESDS20.20-2014
ProtectionofElectricalandElectronicParts,AssembliesandEquipment(ExcludingElectricallyInitiatedExplosiveDevices)

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 楼主| 发表于 2015-11-10 07:09:09 | 显示全部楼层
有ANSIESDS20.202014标准(中文版)嗎?3Q~
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 楼主| 发表于 2015-11-10 07:09:26 | 显示全部楼层
有ANSIESDS20.202014标准(中文版)嗎?3Q~
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发表于 2015-11-10 08:38:09 | 显示全部楼层
sunjj发表于2015-11-913:06
ANSI-ESDS20.20-2014
ProtectionofElectricalandElectronicParts,AssembliesandEquipment(Excl...

3Q~
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