温度循环测试

rogerchen

请问温度循环测试温度变化速度和在高低温停留对焊点的影响是什么？温变率指瞬间变化率还是平均变化率？

可靠性菜鸟

高温有助于发现虚焊现象的发现
低温下就看牢不牢固了
温度循环一般都是指平均变化速率

xuyk

        高温条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。
高温环境对设备的主要影响有：
a.填充物和密封条软化或融化；
b.润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；
c.电子电路稳定性下降，绝缘损坏；
d.加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；
e.材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。

xuyk

        低温条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
低温环境对设备的主要影响有：
a.使材料发硬变脆；
b.润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小；
c.电子元器件性能发生变化；
d.水冷凝结冰；
e.密封件失效；
f.材料收缩造成机械结构变化。

xuyk

        温度变化条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在温度剧烈变化时可能发生机械故障、开裂、密封损坏、泄漏等现象。
温度剧烈变化对设备的主要影响有：
a.使部件装配点或焊接点松动或脱落；
b.使材料本身开裂；
c.电子元器件性能发生变化；
d.密封件失效造成泄漏；

rogerchen

非常谢谢，但我想知道的是温度冲击测试中两个参数分别对焊点的影响模式，如温变率会使膨胀系数不一样的两种物质的接触表面发生断裂，焊点在不同温度下晶体结构发生变化等。

w1988x8

不错长见识了