找回密码
 -注 册-
搜索
热搜: MTBF GJB MIL FMEA
查看: 4669|回复: 6

[求助]junction temperature

[复制链接]
发表于 2007-9-6 09:45:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问一下junctiontemperature是指什么温度,根据客户给的资料,他应该算是降额计算的一部分,是这样吗?
谢谢
发表于 2007-9-6 10:30:08 | 显示全部楼层

结温计算!

是器件的内部结温,一般情况下没有特殊设备是无法测出的。

通常可以根据壳温,热阻和功耗计算出来。

公式是:Tj=Tc+P*Rjc
回复

使用道具 举报

发表于 2007-9-6 10:55:31 | 显示全部楼层
ThejunctiontemperatureTJatanambient
temperatureTAisdeterminedbythethermalresistanceRthJAandthepowerdissipation
Ptot:

TJ=TA+Ptot×RthJA
回复

使用道具 举报

发表于 2007-9-6 11:00:00 | 显示全部楼层
降額時需依降額因子要求對Tj進行降額設計評。
回复

使用道具 举报

发表于 2007-9-11 09:14:42 | 显示全部楼层
楼上说的很对,我补充下,结温是厂家提供的,确定的值。data里面肯定有的。如果做热设计的话,这个参数是肯定需要知道的,特别是热设计仿真。对芯片建模时候需要知道结温等参数。Tj=Tc+P*Rjc
回复

使用道具 举报

发表于 2007-9-11 14:59:56 | 显示全部楼层
好!!!!!!!!!
回复

使用道具 举报

发表于 2008-11-1 12:52:59 | 显示全部楼层
请教fanweipin版主:
对于Tj的降额设计,是否有个通常的取值?感觉对Tj的降额取值很难。首先对于器件的功耗确认就是一个难点。特别是针对于现在很多SOC/ASIC其内部的模块均可以根据需要disable掉,这样对器件的功耗就很难把握。其次,在考虑散热片以及与散热片相关的导热膏等的热阻,自己感觉没有一个有效的控制办法。希望版主能够提供一些思路,谢谢!
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | -注 册-

本版积分规则

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|可靠性网 ( 粤ICP备14066057号 )

GMT+8, 2025-5-6 16:48

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表