关于电子元器件失效分析技术及常用设备

三才 · 发表于 2007-8-11 19:12:36

大家好！我是可靠性事业的新手，对于电子器件的失效分析技术和设备，我很想知道目前性价比比较好的分析设备，望各位高手能多多赐教（可以的话，希望能提供具体设备信息），谢谢！

wow · 发表于 2007-8-12 14:14:24

了解不多，看高手分析。。

fanweipin · 发表于 2007-8-12 23:25:50

不同的电子元件需要的工具都不一样，一般常用的有：尖嘴钳子，斜口钳子，大小十字螺丝批，一字批，三角批，六角批，什锦锉刀，各类镊子，台钳，开封器，湿法去封装设备，砂轮机，研磨机，数字电表，IV特性测试仪，LCR测试仪，放大镜，显微镜，电子扫描显微镜，声学扫描显微镜，X射线透视设备，红外热成像设备等。

bluech · 发表于 2007-8-12 23:44:04

fanweipin说的几乎已经很全了。补充一点：IC测试探针台，键合拉力测试仪。呵呵，当然发烟硝酸，浓硫酸等也是不可缺少的，不过他们不是设备。另外FIB，IRE，这些设备也需了解，如果有必要可以到专门的失效分析机构去做，特别是FIB一般的公司都觉的太贵不买。

oyboooooooo · 发表于 2007-8-17 18:51:21

设备是介绍了很多,但技术呢?没有高手来介绍下吗?

fanweipin · 发表于 2007-8-18 13:21:11

tmbob · 发表于 2007-9-1 21:34:20

XMM · 发表于 2008-12-30 16:20:10

远红外，X光扫描，对内部芯片，以及键合丝进行分析，

mandingo · 发表于 2008-12-30 23:28:42

先学习理论是必须的，但有时很多现象可以跟你所掌握的理论是不太相符的，要好好分析

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失效分析技术