G3手机结构和硬件测试规范v1.1

wang7463258 · 发表于 2011-11-8 15:53:54

贡献一个：中国移动企业通信标准

G3手机结构和硬件测试规范v1.1是由中国移动通信集团公司终端部制定
和大家分享下

G3手机结构和硬件测试规范v1.1.pdf

G3手机结构和硬件测试规范
G3MobilePhoneMechanicalandHardwareTestSpec
版本号：1.0.0

目录
前言．3
1.范围3
2.规范性引用文件3
3.术语、定义和缩略语3
4.术语、定义和缩略语．3
5.机械性能测试4
5.1.跌落测试4
5.2.微跌落测试．6
5.3.自由跌落10
6.环境适应性测试．12
6.1低温使用．12
6.2高温使用．14
6.3高湿使用．15
6.4粉尘测试．16
7.寿命测试．17
7.1数据线、耳机插拔寿命测试17
8.1纸带摩擦测试20
8.2铅笔硬度测试21
8.3表面附着力测试22
9.静电测试．23
10.连接性能测试26
10.1GPS性能测试26
10.2WIFI测试．27
10.2蓝牙测试．27
10.3USB接口测试28
10.5存储卡测试29
11.硬件性能测试30
11.1音频测试．30
11.2表面温升测试31
11.3电池性能测试32
11.4摄像头性能测试．32
11.5屏幕性能测试39
编制历史44

xiaxiaominket · 发表于 2011-11-8 16:00:18

下来学习，看看移动老大的规范

pl6060184 · 发表于 2011-11-8 16:06:34

资料还是比较全的，手机的高低温检验怎么操作啊？

yeh · 发表于 2012-2-16 17:12:47

高低温使用:是待机状态或是连续通话状态?

yintianchang · 发表于 2012-9-26 17:10:38

现在已经更新到V1.3了吧

yintianchang · 发表于 2012-9-26 17:11:29

移动的更新好快，我们一款机还没做完，第二个版本又出来了，害得我又从新做了一编

wlsys · 发表于 2012-10-2 21:13:44

好啊

绿豆 · 发表于 2012-11-6 20:03:55

谢谢

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