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加速测试模型大全

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发表于 2011-5-29 16:01:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
加速测试模型大全

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发表于 2011-5-29 23:26:52 | 显示全部楼层
SemiconductorDeviceReliabilityFailureModels

Abstract:Noabstract.
Keywords:ReliabilityModeling,FailureMechanisms,Electromigration,Corrosion,StressMigration
Authors:RichardBlish,NoelDurrant

TableofContents
Objectives,ScopeandExplanationofSymbols3
A.ELECTROMIGRATION.4
B.CORROSION.7
C.TIMEDEPENDANTDIELECTRICBREAKDOWN9
D.HOTCARRIERINJECTION12
E.SURFACEINVERSION(MobileIons).14
F.STRESSMIGRATION.16
G.TEMPERATURECYCLING&THERMALSHOCK19
H.SOFTERRORS(SingleEventUpsets).22
I.DesignofExperimentsforDeterminationofModelingParameters.24
J.Time-To-FailureDistributions.25
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发表于 2011-5-30 09:33:45 | 显示全部楼层
Abstract:Thisreviewpaperbringstogetherthemostprevalentandimportantmodelsforreliabilityfailuresinsemiconductordevices.Itgivesaexplanationofthefailure,thefailuremodel(s)andconstraintsofthemodels.Examplesarepresentedshowingtheapplicationofthemodelsforderivingaccelerationfactors.Originalreferencesareincludedforeachmodel.

帮admin老大补上abstract

谢谢楼主,好东东!

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参与人数 1金币 +5 收起 理由
admin + 5 谢谢,我看楼主的资料里没有这个啊.

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发表于 2011-5-30 17:06:30 | 显示全部楼层
谢谢分享!
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发表于 2011-5-30 18:54:14 | 显示全部楼层
不错!
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发表于 2011-6-9 16:06:25 | 显示全部楼层
水平有限,看不懂,能不能搞点中文的上来
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发表于 2011-6-18 01:38:01 | 显示全部楼层
好像主要是wafer级的加速度模型,这个公司的资料确实不错
谢谢楼主了
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发表于 2011-6-18 11:37:22 | 显示全部楼层
不错,谢谢
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发表于 2011-6-30 09:34:42 | 显示全部楼层
谢谢分享
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