wangcm1127 发表于 2010-9-19 21:13:27

请教：关于IC方面的问题

问题点：
1.IC工艺使用的注塑胶，能否使用其它的化学溶剂溶解，我们的产品经注塑工艺后，将产品贴到整机上时出现批量无输出现象，使用X-Ray检查，内部并未发现明显的短路现象，现在想将塑封胶去掉，使用其它的检测工具进行测试，但没找到好的方法。请指教。急！！！

wangcm1127 发表于 2010-9-20 08:37:33

自己顶一下！
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