请教：高温高湿和交变湿热对电子产品的影响有哪些不同？
交变湿热会出现凝露现象，而高温高湿没有，除了这些，高温高湿和交变湿热对电子产品的影响还有哪些不同呢？ 4）湿热对产品的影响潮湿环境可以引起材料的机械性能和化学性能的变化，如体膨胀、机械强度降低等。
由于吸潮，使密封产品的密封性能降低或遭破坏、产品表面涂敷层剥落、产品标记模糊不清等。
由于凝露和吸附作用，使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。
由于水分的吸收和扩散作用，使绝缘材料的体积电阻下降，从而产生漏电流。
对于整机设备，将会导致灵敏度降低、频率漂移等。
湿热的腐蚀作用是由于空气中含有少量的酸、碱性杂质，或由于产品表面附着如焊渣、汗渍等污染物质而引起间接的化学和电化学腐蚀作用。
对于不同的金属材料、金属和非金属材料之间，即使在没有污染物质存在的条件下，只要有适宜的湿度条件或有凝露，由于化学或电化学作用的结果，也会引起不同程度的腐蚀。
其它参考：
1)低温对产品的影响2)高温对产品的影响3）温度变化对产品的影响5）振动试验对产品的影响 学习！！！！！！！！！！！！！！！ 高温高湿产生吸附效应，可以为加速试验，可以加速考核产品在实际常温常湿下的情况。
交变湿热有凝露效应，使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。
两种试验的失效方式是不同的，使用哪个需要看产品的实际应用环境。 问下楼上几位高手，PCT试验是否是针对产品封装的试验？ 请教：我们有一个步入式恒温恒湿箱在高温高湿试验时样品内大量积水（样品密封不是很好），研发工程师要求我们解释。
请问这种现象是由于试验箱的问题导致的吗？
谢谢！ 应该是恒温恒湿箱与外界空气隔离的不好,积水会产生在冷热空气的交会处 PCT是真的IC封装测试的
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