simsmy 发表于 2010-3-23 08:53:38

可靠性试验项目是否有什么顺序（串行试验时）

微电子类产品进行可靠性试验时，参照GR-468的试验内容和MIL-STD-883中的试验方法进行，如果只有一组样品，试验顺序有没有要求？
试验内容：冲击振动、低温存储、高温存储、恒定湿热、温度循环5个试验

sunjj 发表于 2010-3-23 09:44:59

1、微电子类产品进行可靠性试验时，参照GR-468的试验内容和MIL-STD-883中的试验方法进行
应该还有JEDEC、AEC(汽车电子)
2、如果只有一组样品，试验顺序有没有要求？试验内容：冲击振动、低温存储、高温存储、恒定湿热、温度循环5个试验
一般用足够的样品并行做（标准要求串行试验除外），如果样品有限，个人认为应该从低应力试验开始（高温存储、低温存储、恒定湿热、温度循环、冲击振动），但要承担叠加试验的风险

MASIZE 发表于 2010-3-25 15:21:42

請參考GJB150.1的附錄A"環境試驗順序表"
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