kissinger521 发表于 2010-3-2 14:30:21

肯定是温度高的那个严酷些，温度越高绝对湿度也越大，水分子也越容易渗透到器件中，电子产品除了对温度很敏感，对湿度也是很敏感！

chenweiming 发表于 2010-3-2 17:34:09

本帖最后由chenweiming于2010-3-217:47编辑

1.可以将两个条件换算为筛选强度或者加速因子,这样就可以比较!
2.凭经验,针对产品来看,是温度对产品影响大,还是湿度对产品影响大!
仅参考!:)

qinghe2008 发表于 2010-3-20 23:49:53

是双85最严酷吧，我上次听培训厂商说的。

zhangxw 发表于 2010-3-27 19:47:36

对于电子产品在工作的时候温度升高10，寿命减小一半，这是基于阿尔罗呢乌斯方程得出的结论，但实际情况并不是完全这样，对于ULSI/VLSI芯片而言，寿命时间的计算还是要用具体的模型来描述，如EM、HCI、TDDB等

GUCCI 发表于 2010-4-29 22:46:14

12楼。
觉得还是算一下温度湿度模型的加速因子，大的应该是相对严酷些。

产品老化，说白了不就是产品发生了物理化学反应嘛，这物理化学反应速度，当然与温度湿度有关。

当然还要看是对湿度敏感大些，还是对湿度敏感大些，分别采用温度加速模型，或湿度加速模型。

但是两个都考率的话，建议还是参考温湿度的加速模型,来判断温湿度压力下，哪个严酷些。

wozaiqianxian 发表于 2010-5-15 12:16:47

有道理！！
页: 1 [2]
查看完整版本: 关于温度与相对湿度非常迷惑的关系