MSD 潮敏，如何控制？
请问，大家做电子行业，对材料暴露在空气中受到水分的吸收，是否对产品的整机有影响，有影响了怎么控制呢？ 我没有做个零器件,是用户,我们在使用时有没有用完的会暂放在干燥箱中暂存,一般时间不能超过24H,长时间存放后需要进行烘烤筛选后方能使用. 看产品的应用场合吧,你汽车零部件,本身就有做湿热循环测试,那么要防潮设计没有其它办法,只有密封.当然元器件好的话一点点潮湿不会影响其正常工作,最怕就是元器件过不了关. 本帖最后由EMS于2009-12-301:46编辑元器件的潮湿敏感，可以参考IPC/J-STD-020;
元器件潮湿其实最怕的是焊接加工过程中导致的开裂或者其他问题，焊接完毕组装成整机后，影响基本不大。
设备在服役/使用或者闲置时，没法控制湿度。也很少有控制湿度（电信和工业控制设备除外，有单独的空调房间），因为经验表明这个影响不大。
仅供参考！ 回复4#EMS
楼上说的很对，潮敏很多时间是由于过焊时高温导致封装内水分气化进而致使产品封装破裂；破裂产生的张力导致键合丝或器件内部集成电路受损；所以主要还是加强生产前的管控及器件的选型； 不仅仅是焊接过程中，很多过程中都可能引入机械应力，比如手工补焊，搬运等工序，一些像贴片陶瓷电容之类的元器件很容易引入细微的裂痕，这类问题当时不易发现，直到有潮气侵入，电容电极在湿气的作用下产生银迁徙，轻则造成电容容量变化，重则出现短路现象。最头疼的是这种失效短期不易发现，经常是过了生产的检测，投入市场后才出现失效，所以MSD的问题当然很重要，对整机影响很大，且不易控制和筛选。 听了以上高手的介绍，在焊接前让器件保存好干燥，如果按照IPC/J-STD-020标准，好像器件都不合格呀，特别是ic内供应商提供的有些都是放了2年的，有些都是散包，那怎么处理呢，而且烘烤时间也好长，适合生产吗？ 纯粹学习 保存在电子防潮柜里。湿度可控。 我公司规定超过生产日期一年的料都不准使用，所以这个要靠你们公司和供货商共同商议好货期和备料，大家是战略伙伴，一起承担风险。器件放久了问题很多，不仅仅是潮湿的问题，比如电容老化，电池休眠等等，所以尽量不要使用存放太久的器件。
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