快速温变试验条件
电子通信模块进行裸机快速温变试验,哪位能帮忙提供严酷合理的试验条件。谢谢!(模块有绑定IC等贴片元件) 验证产品在周围大气温度发生急剧变化时其结构件、零组件和元器件抗温度应力的能力样品种类 高温箱温度 低温箱温度 保温时间 转换时间循环次数
表贴元件制成板 120℃ -60℃ 20min ≤5min30
普通元件制成板 100℃ -45℃ 30min ≤5min 30
整机 70℃① -30℃② 30~60min≤5min15 请教楼上:试验条件从哪份标准中转换过来的?
能不能发送一份 请教二楼,对于此试验条件,试验合格后的样品能否正常使用。谢谢 理论上试验后的产品不允许充当样品发给客户使用,但可以作为公司内部使用! 原帖由ml7067于2009-8-2618:07发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
请教楼上:试验条件从哪份标准中转换过来的?
能不能发送一份
那是以前做企标的时候留着一点东西,具体的标准现在也不太记得了! 快速温变这个定义很模糊,可以理解为两类方法:
10度/min的升温速率,或者是30s以内的转换时间都可以;
按照IC,使用2楼推荐的就可以了。
试验后的样品,呵呵,我们公司是从来不返回市场的。 原帖由zhengjingqiong于2009-8-2708:44发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
请教二楼,对于此试验条件,试验合格后的样品能否正常使用。谢谢
我們公司一般做報廢處理,所以說可靠性實驗是比不小的投資。 2楼说的有点像做HALT试验了
快速温变一般低温做到-40高温85
中间有个温度冲击的过程
温变率10度/min 我看到美军标中将温度变化10℃/min定义为快速温变。
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