mantou 发表于 2009-7-22 14:52:04

GR468上高温贮存是85摄氏度,低温贮存是-40摄氏度。
应该是这

zhanghjspace 发表于 2009-7-22 16:17:33

回复 10楼 EWU 的帖子

这两个85度是巧合。温度范围说的是产品的适应性问题,而散热设计针对的是一个极限的、耐久的问题,二者对产品的影响机理及试验目的都是不一样的,所以来源也不会一样。

在标准里面是找不到什么“来源”的,要在“标准化”资料里面去找。

EWU 发表于 2009-7-22 17:15:48

好的,谢谢!
能提供一些相关的关于“标准化”的资料的信息吗,或者哪里可能可以找到这方面的信息?多谢了!

黄汏太 发表于 2009-7-24 10:39:55

多读些国标,上面都有的。

xztdlfz1 发表于 2009-8-22 12:09:50

5楼说的正解
每一类产品对应自己的环境温度,这个环境温度不一定指贮存温度,还包括运输过程中可能接触到的温度,这是个宽泛的范围。

GUCCI 发表于 2010-4-26 23:03:27

通讯设备要求的整机的工作温度范围是-40~70度,85度应该是需求的板卡工作的温度(70度加上15度的温升),

fanxue3 发表于 2010-5-9 16:25:23

产品如果是可以暴露的,就可能在阳光照射下,那么其温度肯定可以到达85;举一个例子,我们搞汽车产品测试的时候,因为考虑到阳光照射,仪表板产品的温度可是高达120+的哈。

darkstar0755 发表于 2010-5-13 12:15:51

这个是操作温度还是储存运输温度

smzhou 发表于 2010-5-13 14:02:35

我赞成楼主的说法,这些都上在使用中慢慢积累出来的。温度要求一般在环境温度的基础上浮动20%的样子。就想我们做环境筛选试验一样。
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