lanjian
发表于 2009-7-25 10:34:38
我见到过的还只有这前两种,
xiaoxie
发表于 2009-7-26 10:40:30
楼主是针对元器件的ESD吧，也可以参考一下IEC61000-4-2，该标准比548B要详细一些
wu8295
发表于 2009-7-27 23:52:02
晕倒~~上面的好像都搞错了吧，HBM是主要用于芯片级的测试，主要是对pin施加静电，没见过拿静电枪来做的：）这个设备挺贵的，而且还要自己做夹具。
通常的接触，空气放电都是IEC模型通常用于设备级测试，这个放电会比HBM等级来的严酷，所以设备一般都不会要求打HBM，这个倒是用静电枪来放电。
[本帖最后由wu8295于2009-7-2723:55编辑]
mantou
发表于 2009-7-29 09:24:29
楼上的请再说的详细点或者给点材料看看
你说的很有道理
mantou
发表于 2009-7-29 09:25:08
我们产品应该是芯片级测试
wu8295
发表于 2009-7-29 18:10:10
各个模型的放电时间和强度，你可以去看看各个模型的详细介绍，这个很好找的，如果是说HBM怎么做，JESD标准可以参照（标准号不记得拉呵呵），你可以去查查，也挺好找的
mantou
发表于 2009-7-30 08:21:31
多谢！你的建议我很受用