请问PCT测试
请问各位高人,三极管封装高压蒸煮实验通不过,都需要考虑哪些方面的改进呢?除了塑封料外? 楼主只是说了一句“实验通不过”,这个信息量太少,至少要说明一下哪方面过不去?比如器件分层?参数超差还是功能失效?另外有没有做过针对性的失效分析?改进肯定要建立在分析基础上,否则妄谈改进就是无的放矢。 是的,提问的话,还是尽可能把事情描述清楚。这样有懂的朋友就可以给出一些建议了。另外PCT方面可以看:http://www.kekaoxing.com/club/tag.php?name=PCT 是参数超标,漏电流超出规范值了。 请问你的电性测试是在取出样品后24后电测的吗?有没有试过BANK125度/2小时,然后再做电测。
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