lily1106 发表于 2009-3-2 16:41:57

图片分析

下面的图片都是什么原因造成的?向各位学习,多指教!

lily1106 发表于 2009-3-2 16:44:22

图片分析-2

继续!

lily1106 发表于 2009-3-2 16:57:09

图片分析

还有两张,明天只能发了,权限不够.



版主回复：
图片压小一些就可以了，这些图片，有200K大小以内就够了。

zhanghjspace 发表于 2009-3-3 08:29:12

回复 3楼 lily1106 的帖子

朋友，建议你把图片上工件（或材料）所处的工作背景、条件和状况说清楚，图片上是什么东西，以方便大家理解，也好相应地作出解答。

lonelyte 发表于 2009-3-3 11:32:34

同意楼上版主的说法，看这个图片我的确都不晓得是什么元器件，也不知道是经历了怎样的环境后出现这些状况:L

lily1106 发表于 2009-3-3 16:24:58

原帖由lily1106于2009-3-216:57发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
还有两张,明天只能发了,权限不够.



版主回复：
图片压小一些就可以了，这些图片，有200K大小以内就够了。


怎么压啊？听说过，没试过。

lily1106 发表于 2009-3-3 16:30:27

回复各位，均为二极管芯片，已经发出去封装，封装厂进货检验时发现异常。送封前知道芯片不好，但没注意到这么严重，片子的外圈有些变色,光刻不足现象。大家的看法呢？

alankarlf 发表于 2009-3-5 01:02:59

知道芯片不好？做什么检测？另外其中的工艺过程有什么异常么？

Jack315 发表于 2009-3-6 15:30:18

帮LZ把图片压缩了一下。

估计是运输、保管的问题--猜的。

[本帖最后由Jack315于2009-3-615:33编辑]

justinbk 发表于 2009-3-13 11:58:48

回复 1楼 lily1106 的帖子

个人认为有部分损伤可能与测试探针使用不当有关。损伤这么严重，建议不要再用。
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