GMDCC 发表于 2009-3-1 11:37:27

求助：如何保证金线与晶圆上的pad跳脱！

近些日子，客户有反馈有金线与晶圆上的pad跳脱，甚至市场有退货，但是通过ballshearwirepull测试又是ok，
不知有什么试验可以将此问题检验出来！

tmc_kevin 发表于 2009-3-1 19:35:56

你的封装是什么的，是塑封的吗？是不是MSDde原因

34581243 发表于 2009-3-2 09:18:46

共同期待高手解答！

tmc_kevin 发表于 2009-3-3 23:30:16

没有人说话，楼主也不再

GMDCC 发表于 2009-3-4 06:28:17

可以叫塑封吧，MSDde不知道是什么意思？

elic 发表于 2009-3-4 09:14:58

MSD是潮敏影响，塑封中含有水份，受热膨胀，发生popcorn效应，把金线拉动。与封装厂无关，是使用厂商没有控制的原因。

alankarlf 发表于 2009-3-5 00:35:06

这个只做拉力试验是不能保证可靠的。建议做一下温度循环来筛选。

lixght 发表于 2009-3-5 14:23:02

静待答案。。这个论坛高手不少哈
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