seraphhjc 发表于 2008-6-30 11:26:34

红墨水和切片测试.求助红墨水和切片测试

各位DX:
小弟最近负责红墨水和切片测试,奈何所知有限.请各位发一些通俗易懂的知识吧.
谁有这方面的sop?急需啊!

fanweipin 发表于 2008-6-30 17:01:28

把你不清楚的地方贴出来大家才好帮助你,光提供SOP没有用,很多都是操作时的经念,SOP只规定基本动作,并不一定每个人照作操作都会成功.具体要看你问题出在哪里.

seraphhjc 发表于 2008-7-7 11:11:54

1.dye浸泡时间多少为好？
2、dye烘干温度和时间怎么定？
3.这么判定样品的pass和fail？

13299562 发表于 2008-9-11 20:07:44

seraphhic

請問題哪里可以買得到红墨水

ayang1003 发表于 2008-9-14 09:53:18

供参考：
1.dye浸泡时间多少为好？
真空状态浸泡24小时
2、dye烘干温度和时间怎么定？
60度，2小时
3.这么判定样品的pass和fail？
浸泡烘干后，用机械方式（需要拉拔机及相应的夹具）将器件拔离PCB，观察焊点断面沾染红墨水的面积大小。可分成4及失效程度，沾染面积依次增大。可接受程度有差异。

国际标准可参考IPC-A-610D及JEDEC

aries 发表于 2008-9-16 20:26:56

楼上的强人啊

nobodycando 发表于 2008-9-19 13:25:04

第一次听说，确实是挺好的试验方法。

jianghaoshan 发表于 2008-9-20 00:44:54

关于红墨水试验其实也不复杂，我们都是用来分析BGA类的元件
1，用超声波清洗电路板，大约15--20分钟
2，用烤箱烘干80度-100度，60分钟
3，加注红墨水
4，抽真空约10分钟
5，用烤箱烘干，条件同上
6，用刀片后起子类的工具撬开药检测的元件
7，用显微镜观察焊球的状态
8，拍照，书写分析报告
我描述的比较简单，但是基本步骤都包括了

jianghaoshan 发表于 2008-9-20 00:46:50

如果需要得到更详细的焊接状态，建议还是做切片分析比较好

yeh 发表于 2008-9-22 10:44:45

红墨水试验&断面分析作业流程图
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