请教关于焊点可靠性试验

amd-0 发表于 2008-6-18 10:19:56

:handshake各位大侠：
小弟想知道焊点的可靠性试验及加速试验方法，请指教。谢谢！

338 发表于 2008-6-18 11:06:29

焊点可靠性试验

可靠性试验试验是个统称哦。。

annie@jing 发表于 2008-7-1 20:39:50

我想请教焊点的好坏对产品有什么影响吗?有没有什么资料对这方面进行详细的介绍吗?

fanweipin 发表于 2008-7-3 00:12:46

参考下面文章吧，有标准来的，有理有据！

http://www.kekaoxing.com/club/thread-3453-1-1.html

andidi 发表于 2008-7-3 14:24:18

看一下人家是怎麼測的

這裡有實際的測試方式：
http://www.kekaoxing.com/club/thread-3384-1-1.html

wu8295 发表于 2008-7-3 17:16:26

这个你必须有供应商的数据，需要考虑的因素：板厚（几层板），封装材料的CTE，焊点的形状和面积，DIE的大小/封装大小，装配工艺等等，然后才考虑用TCT来论证焊点的主要失效机理：焊点的蠕变。如果需要的话，你可能要考虑冲击对焊点的影响，这个要求都不一样的。

fanweipin 发表于 2008-7-3 19:09:00

實在不敢想象無鉛可靠性如果以附件作業如何得以保證焊點可靠性

无铅焊锡信赖性测试

1.1 目的: 验证无铅焊锡的产品符合可靠度水准的要求；含环境试验,
电器特性及寿命试验等。
1.2 范围: 凡是DCGP的无铅焊锡ADPTOR均适用。
1.3 頻率: 参考各自附件
1.4 SampleSize：参考各自附件
1.5 执行內容:
1.5.1 电源开关测试(DCGP)
1.5.2 长时间短路保护测试(DCGP)
1.5.3 热机漂移测试(DCGP)
1.5.4 儲存溫/湿度循环测试(DCGP)
1.5.5 动作溫度循环测试(DCGP)
1.5.6 振动测试(DCGP)
1.5.7 落下试验(DCGP)
1.5.8 ORT试验(DCGP)
1.5.9 LIFE试验(DCGP)
1.5.10 零件推拉力试验(DEIL)

gaofeng197766 发表于 2008-7-24 11:55:39

那实际上就是板级的可靠性测试（BoardLevelReliabilityTest），模拟IC上板后焊点随温度，湿度，时间等变化对其的影响，具体可以做温度循环（TCT），振动测试，弯曲测试及IC拉拔测试（Pulltest）。

hukee 发表于 2008-7-26 17:59:38

测试焊接用温度循环吧,省时省力.

yeh 发表于 2008-9-4 12:04:33

這裡有教材
http://www.kekaoxing.com/club/thread-3955-1-1.html

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