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哦,谢谢!温度循环温度滞留30分钟,那么温度转换要求多少时间呢?因为目前公司的温循箱温度转换很慢,要1个钟。 楼上小妹,温度升降过程是因客户要求或行业规范而论的。目前,只有见到PC和光电类产品在测试时对温度升降过程时间有具体的要求,其他的所见不多或没有特别之规定。 不知道楼组的产品是什么。在光纤光缆及被动光学元器件,一份标准FOTP-3规定了极限温度保持时间与产品质量间的关系。
质量从<0.35kg到超过500kg,时间为0.5小时到16小时不等~~ 原帖由巨孚仪器吴先生于2008-6-1909:53发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
楼上小MM,温度冲击(THERMALSHOCK)同温度循环(THERMALCYCLE)在概念上是不一样的。就我目前所见到的来看,温度循环测试在每个恒温点的停留/曝露/滞留的时间基本为30分钟或以上。
但是,目前已经有一块温度冲击...
这个解释比较到位,我补充一点,温度冲击中间的转换时间一般要求很低,比如5-15S,这要求就高点,当然实际中也要求2-3分钟的,每个公司可能考虑的不同,但温度循环,就有了一个斜率的要求,比如,1~5℃/min,所以从高温到低温\从低温到高温中间转化比较缓慢. 如果时间过短,是否能突然降到所需低温,或突然升高到高温 谢谢各位学习学习 通常的厂家高低温度转换时间都是小于5分钟的.. 贴个热电偶,试着量一下你要评估的点就好了。
一般评估点在低温到达后没必要保持,到高温后10到30分钟都可以。这样就要权衡老化程度和cycletime的问题。 大多数是30分钟以上 有点明白了看来这个时间还是要结合实际产品的