chichi0119 发表于 2008-5-13 12:03:33

请问IC封装的吸湿程度?

IC封装的吸湿程度(moisturesoaklevel)一般企业是不是都要求在LevelIII？
若封装能力只能达到LevelV或VI时，一般企业会采用吗？
或是只能适用于哪部分的应用呢？
有经验的前辈请指点一下，谢谢！

wu8295 发表于 2008-5-23 20:33:04

一般来说4，5级用的比较少，对于一些可靠性比较高的产品基本很少用，需要注意的就是潮敏等级对应的floortime，超过时间需要做烘烤处理，否则在过焊接时易出现“爆米花效应”

wu8295 发表于 2008-5-23 20:36:33

记得之前似乎回过这个帖，果然在新手区也有同样的帖:L还是我回的
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