dawnxiaominge 发表于 2008-5-4 13:42:48

WL-CSP的可靠性试验

我们普通的塑封IC通常做的可靠性item是（precon）--TH，TCT，HAST，HTSL
但是现在新开发了几个产品，用WL-CSP封装，觉得水汽之类的影响对这个封装并不适用，
不知道该做哪些试验，看到有些资料说还需要做板级试验，那么都包括哪些呢
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