Gary
发表于 2008-4-22 09:10:29
哈工大教授可靠性分析案例剖析
哈工大李教授
微电子封装与组装可靠性分析案例
与你共享
dazz
发表于 2008-4-22 09:17:47
好东东,感谢GARY兄的分享...
rphoenix9
发表于 2008-4-22 10:56:39
下了慢慢消化谢谢分享
Gary
发表于 2008-4-22 12:16:10
论坛可靠性方法类的资料已经有不少.
所以我尽量上传一些"实战"类的资源给大家观摩,
或许对我们在实际操作时更有指导意义.
chenfanc
发表于 2008-4-22 17:01:33
thanksverymuch
yaoxuexi
发表于 2008-4-22 21:04:54
好东西!
giant-force
发表于 2008-4-22 21:08:22
谢谢分享！！
duckweepli
发表于 2008-4-22 21:30:48
内容不错,可惜我用不上:'(
hukee
发表于 2008-4-23 09:28:52
哦，李博士哪个吧。
Gary
发表于 2008-4-25 15:39:10
原帖由hukee于2008-4-2309:28发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
哦，李博士哪个吧。
李明雨博士！
兼职ＣＩＴ的技术顾问，详情看附件！
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