docdic 发表于 2008-4-8 17:18:53

整机可靠性

我想请教一下整机可靠性的方法及条件．．
另外：我现在要制定ＩＣ器件的可靠性筛选方法，我老板的意思是要根据整机筛选条件来制定，我不知道是否合理？

Gary 发表于 2008-4-8 20:39:08

你的样品是什么东东呀？
样品种类不一样，参考的标准不一样，实验条件也可能不一样呀。

IC的筛选方法可以不受整机筛选条件影响呀。

docdic 发表于 2008-4-9 09:11:05

我们公司是生产电源管理电路、接口电路的ＩＣ制造公司．为了达到更高的客户要求的ＰＰＭ，打算做一些可靠性筛选．但条件确定不了，按照国军标高温储存１５０度，２４小时或者８５度，４８小时．．或者温度循环３次到５次．你认为这样做可靠性筛选是否就可以了？
另外，我不知道整机筛选都有哪些方法？在我的理解中基本上整机筛选都是在工作状态工作数小时，顶多再升个温度，也许不是１００％全检的．
我也比较困惑，请指导．．

xlsabycb 发表于 2008-4-9 13:51:22

拜读了。

cain0520 发表于 2008-4-9 15:39:13

整机指什么？不同的差异很大吧

docdic 发表于 2008-4-9 15:52:34

关键就是不知道整机是什么所以才会问到底有几种整机筛选的办法啊．．．可能是成品也可能是半成品
请高手指导指导．．．

xfjiang 发表于 2008-4-15 18:00:11

这个有的笼统，不同的东西差异很大。

sally_lit 发表于 2008-5-5 11:33:50

这个有的笼统，不同的东西差异很大。

xztdlfz1 发表于 2008-5-28 22:41:39

这个有的笼统，不同的东西差异很大。

fuckit 发表于 2008-5-29 19:18:33

依美军标的要求，IC的筛选主要有以下的项目：

目检、SEM检查、高温烘烤、温度循环、恒加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、高温反偏、powerburn-in，红外线检视
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