diec
发表于 2016-3-1 10:18:38
特别是方法和具体目的
cheers
发表于 2016-3-1 10:19:28
@北京-diec我们是半导体产品，模块类的，这个是新产品，用于汽车上面的
cheers
发表于 2016-3-1 10:20:03
@北京-diec现在是想要验证其材料与工艺的可靠性
diec
发表于 2016-3-1 10:21:13
如果只是验证，我觉得可以模仿实际工况施加，如果需要理论计算，那就根据模型单独施加，譬如温度，电压，都单独施加
diec
发表于 2016-3-1 10:21:34
不知道我这么理解对不对
cheers
发表于 2016-3-1 10:22:15
@北京-diec有道理
diec
发表于 2016-3-1 10:22:34
半导体的验证我感觉更偏向于实际效果验证
cheers
发表于 2016-3-1 10:23:28
@北京-diec主要还是得模似其使用环境
diec
发表于 2016-3-1 10:23:55
听你的描述感觉像是横向对比验证，应该不是严格意义上的可靠性验证吧？
diec
发表于 2016-3-1 10:25:06
你主要是为了验证新工艺的可行性及效果，而不是通过可靠性建模分析寿命之类的