yangchuanxi 发表于 2015-11-14 09:30:05

电路板可焊性测试焊盘较小上锡困难

电路板可焊性测试焊盘较小上锡困难，请问是由于焊盘教小的原因造成的？

qq021gd 发表于 2015-11-14 11:35:24

個人認為焊盤小應該是原因之一吧，主要是看焊盤的形狀

victor-he 发表于 2015-11-17 20:44:01

LZ是用浸锡炉的方式测试的吗？跟焊盘的大小没有关系啦。。焊盘是做什么处理的？OSP的？

yangchuanxi 发表于 2015-11-18 15:28:54

victor-he发表于2015-11-1720:44
LZ是用浸锡炉的方式测试的吗？跟焊盘的大小没有关系啦。。焊盘是做什么处理的？OSP的？

浸锡炉测试，化金处理！

victor-he 发表于 2015-11-18 19:56:28

yangchuanxi发表于2015-11-1815:28
浸锡炉测试，化金处理！

ENIG处理的，。。。小心黑盘。。

yangchuanxi 发表于 2015-11-20 14:42:16

victor-he发表于2015-11-1819:56
ENIG处理的，。。。小心黑盘。。

黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！

973336 发表于 2015-12-1 10:17:43

可能是导热快不易上锡；给电路板预热再焊接效果可能会好些

victor-he 发表于 2015-12-1 19:47:46

yangchuanxi发表于2015-11-2014:42
黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！

一般来讲，用dip的方式来测试可焊性能过的话，reflow是木有什么问题；
楼主可否分享一下不上锡的pad的图片，看下pad是有多小？另外，LZ做DIP有没有按规范来做？
时间/dip深度？

victor-he 发表于 2015-12-1 19:51:02

yangchuanxi发表于2015-11-2014:42
黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！

"黑盘"在ENIG处理的表面注意金脆，Ni跑到pad表面氧化，LZ可百度一下；特别是在BGA点位，很烦人。。

yjj911119 发表于 2016-2-24 20:46:14

焊锡问题把
页: [1]
查看完整版本: 电路板可焊性测试焊盘较小上锡困难