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symons 发表于 2014-4-4 14:06:44

温度冲击

我们公司有很多人喜欢选择温度冲击试验。温度冲击对应GJB150A-3或者是-4，看了GJB之后对温度冲击试验的选择就很犹豫了。大家有没有关于温度冲击的深层次的研究？
我的认知是温度冲击是温度剧变会导致产品的结构紊乱、强度降低，一般用于对金属结构进行筛选时使用，不推荐对PCB进行筛选。
温度循环（温变率小于10度/分）我认为对成品整机的日常测试来说是适用的，温度冲击是试产时找薄弱环节用的。大家认为呢？

renqllandi 发表于 2014-4-4 14:06:45

实验人员常有的错误观念就是把真实的环境条件拖过来用在实验室里，也同时认为试验条件大于实际使用条件就超出了意义，并理解为不适用的。温度冲击对PCB或PCBA的可靠性都是一个惯用手段，像PCB的温度冲击可以到达-40℃~125℃，并且循环数可以到1000个循环以上。温度的快速变化，会导致材料变脆，失效，或者不同材料间出现形变不一致而导致的裂纹等。
温度循环、温度变化、快速温度变化和温度冲击，这些标准在企业内都有存在的。但是，我想说的是，不是所有的超出实际使用的测试都是不适用的，其实可以看看HALT相关的起源就知道了。

qingliang1210 发表于 2014-4-10 14:53:49

个人认为温度冲击试验是需要做来的，产品在实际使用中是会发生的，例如在北方偏冷的地区，室外温度可能-30℃，室内可能20~30℃，产品从室外搬到室内，基本就是冲击状态。

ysw20757007 发表于 2014-4-12 09:53:29

冲击冷变会使PCB材料变脆，强度发生变化，热变使PCB与焊点的接触出现问题，及元器件失效。所以PCB是必须做的。
昨天看到一个客户，PE材质的包装物，不知哪弄的标准，做冲击还弄了个OP跟NON-OP。真不知道怎么跟他们解释。

symons 发表于 2014-4-12 14:17:10

qingliang1210发表于2014-4-1014:53static/image/common/back.gif
个人认为温度冲击试验是需要做来的，产品在实际使用中是会发生的，例如在北方偏冷的地区，室外温度可能-30℃...

我司温度冲击条件：-30~70度，32个循环。。。这明显不是环境耐受性了，感觉做成筛选了。GJB150-5温度冲击越读越揪心。。。。

symons 发表于 2014-4-12 14:19:01

ysw20757007发表于2014-4-1209:53static/image/common/back.gif
冲击冷变会使PCB材料变脆，强度发生变化，热变使PCB与焊点的接触出现问题，及元器件失效。所以PCB是必须做的...

你这个不BT，看到一个印度客户的测试参数才变态呢。。:)
读了几遍APPLE的测试规范。深有感触。。。

寒夜孤舟 发表于 2014-11-11 15:48:51

PCB板才要做温度冲击的！

DENKY 发表于 2014-11-12 10:41:28

温度冲击要依据产品的使用环境来决定做不是不做。

ASDFG123 发表于 2014-11-22 10:01:55

冲击肯定比循环等级上更加的严酷，你们做冲击产品Fail的概率大吗

kongci2600429 发表于 2014-12-17 21:13:53

1.温度冲击比温度循环严酷这是大家已有的共识
2.温度冲击对于PCB是有必要的
3.温度冲击还考察不同材料的热膨胀系数不同膨胀系数的材料焊接在一起温度变化快会分开的

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