请教PCT试验的原理和目的
如题,谢谢PCT试验机
是有这种试验机吧,不知道干什么的。。:L PCT的原理:固定的体积,增加温度,从而增加压强。目的:主要就是看产品耐高压的能力喽。
不知道LZ做的是什么产品?
我以前做过LCD的PCT试验,主要是看在高压作用下,两片玻璃之间的涂胶粘合力是否足够,主要现象就是看在高压作用下是否会出现漏液晶或者液晶气泡的现象。其他的产品不是很清楚,但PCT的主要目的应该就是看产品的耐高压能力吧。 目的:评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程
测试条件:121℃,100%RH,15PSIG(2atm)
失效机制:化学金属腐蚀,封装密封性
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
JESD22-A102 国标好像也有这方面的标准.不太懂 IC封装行业也叫做Autoclave测试,条件如4楼所讲,时间一般为96Hrs. 我们的PCT属于功能循环测试,是模拟产品工作时候的环境 PCT测试主要是检测封装气密性.
目前测试有两种.一种为饱和蒸汽.既测试条件为121度,箱内压力为2.04个标准大气压.其内部湿度在一般能保证在100%.测试时间分48H和96H两种.主要应用于LCD和被动元件等封装元件.
另外一种为非饱和蒸汽.即在温度高于100度时,箱体内湿度可以在70%-100%可以调节控制.此设备结构比较紧密,价格相对来说比较高.目前市场上好象日本的TABAYI,和德国的可以做.国内有这样的设备厂家也为数不多!
饱和蒸汽测试应符合:GB2423-2-1-89、GB2423-3-2-89
不饱和蒸汽测试应符合:IEC-60068-2-66 新版的JEDEC标准将PCT列入到了不推荐试验item的行列 楼上朋友可以介绍一下,是哪个JEDEC标准吗。
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