violetyu 发表于 2007-9-6 09:45:41

[求助]junction temperature

请问一下junctiontemperature是指什么温度，根据客户给的资料，他应该算是降额计算的一部分，是这样吗？
谢谢

cliffcrag 发表于 2007-9-6 10:30:08

结温计算！

是器件的内部结温，一般情况下没有特殊设备是无法测出的。

通常可以根据壳温，热阻和功耗计算出来。

公式是：Tj=Tc+P*Rjc

fanweipin 发表于 2007-9-6 10:55:31

ThejunctiontemperatureTJatanambient
temperatureTAisdeterminedbythethermalresistanceRthJAandthepowerdissipation
Ptot:

TJ=TA+Ptot×RthJA

fanweipin 发表于 2007-9-6 11:00:00

降額時需依降額因子要求對Tj進行降額設計評。

bushzhang 发表于 2007-9-11 09:14:42

楼上说的很对，我补充下，结温是厂家提供的，确定的值。data里面肯定有的。如果做热设计的话，这个参数是肯定需要知道的，特别是热设计仿真。对芯片建模时候需要知道结温等参数。Tj=Tc+P*Rjc

flyspace 发表于 2007-9-11 14:59:56

好！！！！！！！！！

wjdai 发表于 2008-11-1 12:52:59

请教fanweipin版主：
对于Tj的降额设计，是否有个通常的取值？感觉对Tj的降额取值很难。首先对于器件的功耗确认就是一个难点。特别是针对于现在很多SOC/ASIC其内部的模块均可以根据需要disable掉，这样对器件的功耗就很难把握。其次，在考虑散热片以及与散热片相关的导热膏等的热阻，自己感觉没有一个有效的控制办法。希望版主能够提供一些思路，谢谢！
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