yangqing-230 发表于 2012-9-17 19:12:48

Heat shock test (焊点可靠性测试)

客户要求对PCBA焊点进行可靠性测试：Heatshock

温度循环/温度冲击：
温度：-40℃—90℃
停留时间：30min
温度变化速率：越快越好，chamber能达到的最快速率
循环数：1000cycle

这些条件好像是从Coffon-Manson公式计算出来的（具体怎么套的数据，也不太清楚）

类似这种测试，在测试期间可以中断吗？还是说必须一直连续的做？

yeh 发表于 2012-9-18 08:34:54

可以中断,中断时间不可超出总测试时间10%

carlos001 发表于 2012-9-18 15:41:54

对板子上的其他器件有损害吗？

yangqing-230 发表于 2012-9-18 21:01:25

yeh发表于2012-9-1808:34static/image/common/back.gif
可以中断,中断时间不可超出总测试时间10%

这个有什么依据吗

yeh 发表于 2012-9-19 08:54:36

yangqing-230发表于2012-9-1821:01static/image/common/back.gif
这个有什么依据吗

JESD有定义

gykhl 发表于 2012-9-19 11:06:15

不明白了这些测试条件是从Coffon-manson算出来的？想学习一下，有这方面资料吗，各位？
我们平时做thermalshock，都是依据国际标准，选择合理参数。没有这么高深的计算哦:lol

gykhl 发表于 2012-11-20 15:08:49

yeh发表于2012-9-1908:54static/image/common/back.gif
JESD有定义

这个测试具体是基于那个标准？

dareyun 发表于 2012-11-20 15:30:55

建议参考以下(如果是外国的东西,就去找外国的标准了，嘿嘿):
GJB1501A-2009
軍用裝備實驗室環境試驗方法第1部份通用要求
'試驗中斷之處理程序'

sounnyday 发表于 2012-11-23 16:19:34

可以參考EIAJED-4702標準,裡面就有列出heatshock的加速因子,下載路徑
http://www.kekaoxing.com/6648&highlight=EIAJ%2BED-4702

至於試驗中斷部份,盡可能不要發生~

victor-he 发表于 2012-11-23 17:12:51

给大家参考一下
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