huatengwei 发表于 2012-8-2 14:41:55

请教：温度循环加速因子计算

有一个温度变化实验：从15分钟内，从25度到0度，停留1个小时，然后30分钟内上升到50度，停留5个小时，在降温到25度。整个过程的加速因子该如何计算呢?谢谢！
Temprange0°C–50°C
StartTempRoomTemp~25C
tR-HalfRampTime<15min
tHRFullRampTime<30min
tLD-DwellTimeat0C1Hour
tHD-DwellTimeat50C5Hours

OTO 发表于 2013-11-27 08:10:00

本帖最后由OTO于2013-11-2708:12编辑

目前没有找到比较好的资料，我一般计算温度循环采用这个模型
TAF=(△Tstress/△Tnormal)n.后面的n是n次方。

imvz 发表于 2012-8-4 08:46:24

这个温度循环的加速，看过一些文件的要求，但是没有看到有什么计算公式。哪位大侠解惑一下啊。

huatengwei 发表于 2012-8-6 09:50:00

是啊，哪位大侠帮助解惑？

psunnyapple 发表于 2012-9-14 11:05:37

是啊，高手快来解答一下吧。:)

coverchen 发表于 2013-11-26 21:53:23

:D刚好也想知道，版主能解答一下么？？？

liangzi4131 发表于 2013-11-27 13:29:31

楼主请参考附件里面的加速模型。附件中的加速模型是目前无铅应用最为广泛的两个模型。其中系数为1414的模型是有铅的模型，但也有很多的公司推荐应用包括intel。其结果相对比较保守。建议这两个模型都Run一下，分别看一下对应的AF。仅供参考，希望对您有所帮助

admin 发表于 2013-11-27 15:51:32

OTO发表于2013-11-2708:10static/image/common/back.gif
目前没有找到比较好的资料，我一般计算温度循环采用这个模型
TAF=(△Tstress/△Tnormal)n.后面的n是n次方...

是的。温度循环加速模型就是用这个。详细可以找Coffin-Manson模型看看

不过这个N不好得出，取值推荐是在4-8之间。

yeh 发表于 2013-11-28 07:30:23

admin发表于2013-11-2715:51static/image/common/back.gif
是的。温度循环加速模型就是用这个。详细可以找Coffin-Manson模型看看

不过这个N不好得出，取值推荐...

Material        n
ductilemetal,e.g.,solder        1~3
hardmetalalloys/intermetallics(e.g.,Al-Au)        3~5
brittlefracture(e.g.,Sianddielectrics:SiO2,Si3N4)        6~9

admin 发表于 2013-11-28 08:58:58

yeh发表于2013-11-2807:30static/image/common/back.gif
Material        n
duct...

谢谢。
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