求助:如何验证PCB厚度偏薄后的可靠性
我们公司新回来一批次PCB板,本来设计厚度为1.2mm,但是由于研发图纸出错导致最后的PCB板厚度只有1.0mm,现在老板让我想办法验证这一批1.0mm板子的可靠性,请各位大虾们给点意见:1.PCB板偏薄主要影响那些方面性能;
2.如何测试PCB板偏薄后是否会造成变形;
3.PCB板偏薄是否会造成各个元器件性能干扰;
4.PCB板偏薄是否会导致元器件温度升高,造成板子寿命缩短。 PCB偏薄,主要是要看看铜箔的厚度是否满足要求,铜箔的宽度,过孔,焊盘等的情况。一般PCB两面的绝缘没什么问题。但如果对精度要求过高的话,如板间电容或电感会受影响。
另外注意一下焊接时PCB只要不变形就没什么问题,如果要做实验的话,建议做一下高低温循环和随机振动。 1.PCB板偏薄主要影响那些方面性能
机械强度、EMI等。
2.如何测试PCB板偏薄后是否会造成变形;
过一下炉子看看,或如LS说的做作下环测。
3.PCB板偏薄是否会造成各个元器件性能干扰;
会,尤其是高频/数字信号。
4.PCB板偏薄是否会导致元器件温度升高,造成板子寿命缩短。
如果有发热元件,且(部分)依靠线路板散热,则寿命会缩短。 耐压有影响 谢谢分享!!! 做一些考察铜箔的试验,比如铜箔附着力方面的测试。 具体可以参考IPC-650上的一些实验。
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