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    • 可靠性试验温度加速125℃/130℃….JEDEC定义由来

    如HTOL，为什么JEDEC规范定义标准是125℃，这个标准是怎么来的 (还有如HAST的130℃)，为什么不是100℃/140℃等其他温度。针对HTOL，有些公司也会根据进度安排，以及材料特性，在1...
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  • 可靠性试验
  • 2022-07-29 11:00 电脑端
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    • 咨询：HTOL 怎么评估加温加压缩短测试时间

    有款芯片产品，目前时间紧。HTOL 500/1000hrs 都感觉太长了。怎么细化评估在原本 Tem.= 125℃ ，Vcc Max= 3.465V(Vcc Min=2.375V ; Max Rati...
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  • 可靠性设计
  • 2022-07-26 14:51 电脑端
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    • 芯片流片后可靠性试验出现不良后续处理方法？

    如果某芯片流片后在某项可靠性测试项目中有 n 颗不良，后续的工作要怎么安排，除了对不良品分析找原因，其他还需要做什么？可以具体说明吗...
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  • 可靠性试验
  • 2022-07-21 15:13 电脑端
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    • 悬赏8金币芯片可靠性测试流程

    新手详询，比如某种芯片，流片回来后，我要制定可靠性测试计划，各种可靠性测试（HAST/TC/PC......）的时间流程该怎么安排，需要计算掌控些什么数据。。。。...
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  • 2022-05-30 16:48 电脑端
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