花钱买不到的元器件布局经验

  “电子线路CAD”是在“模拟电子技术”、“数字电子技术”课程结束后开设的专业课程,它主要是用计算机来实现电路图的制作和电子元器件的连接。学生们感兴趣的是学完它以后,可以自己制作印制线路板。在笔者教学的若干年中,有一部分学生还没有毕业,就可以使用自己制作的PCB板来组装音响等电子设备了。但由于现行教材的通病,大多数教材只是对一些英文菜单、设置项目进行翻译,介绍一些设计流程等。学生在照搬书本学习内容时容易不分知识轻重,囫囵吞枣,结果越学越累,挫伤了学习的积极性。特别是进入印制板的设计和制作阶段后,该如何正确布局和布线,传统式教学很难让学生理解教学内容。为此,笔者就印制线路板布局和布线教学中存在的一些问题谈谈自己的看法与建议。

  

  布局在印制线路板教学中应如何讲解

  

  一个印制线路板的布线是否能够顺利完成主要取决于布局,而且,布线的密度越高,布局就越重要。所有制作印制线路板的人都遇到过这样的情况:布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了,而又不想飞线,于是不得不删除大量或全部的已布线,再重新调整布局。所以,合理的布局是布线成功的前提。每次在讲布局内容之前,我都要让学生牢牢地记住这样一个概念。

  

  教材中关于线路板的合理布局有十二点要求,非常详细。可是,学生把这些要求背下来就一定能把电路图布好了吗?很多学生看完后仍然不知道该如何操作。

  

  笔者认为一个印制线路板的布局是否合理没有绝对的判断标准。印制线路板的设计,首先从确定板的大小开始。印制线路板的尺寸因受机箱外壳的大小限制,以能恰好安放入外箱内为宜。其次,应该考虑印制电路板与外接元器件(主要是电位器、按键、插口或其他印制电路板)的连接方式。因为只有对外接元器件的规格、尺寸、面积等有完全了解,才能对附件固定,以提高耐震、耐冲击性能等(这些就要求学生需要具有一定的元器件常识)。

  

  在布线方向上要掌握好,尽可能保持与原理图走线方向相一致,以便于生产中的检查、调试及检修。要使各元件排列和分布合理、均匀,力求整齐、美观,并且结构严谨,按一定顺序方向进行布线。

  

  对于具体的元器件,主要是注意电位器的安放位置,它应尽可能放在板的边缘,旋转柄朝外。在电路板尺寸有限的情况下,电阻、二极管的放置还可以采用竖放的放置方式,这样比常规的平放要节约很多空间。IC座上定位槽放置的方位要正确,并注意各个IC脚位是否正确。例如,1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。进出接线端布置时其相关联的两引线端不要距离太大,并且尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散,元件脚间距要合理。把学生比较熟悉的电子元器件作为引子讲解好,学生就很好理解了。课后我在征求学生意见时,多数学生反映都容易理解,这为学习后续内容奠定了良好的基础。

  

  不要忽视飞线在布局中的作用

  

  当印制线路板上元器件的位置已经基本确定后,学生就开始进行布线操作了。可问题是,学生放置的元器件图形是一样的,但布线后,他们的元件布线图有的好,有的却极为复杂。

  

  这是为什么呢?原因是,当一个封装的位置发生变化时,其飞线的起始点和终止点一般也会发生变化,元件最终位置的确定,还需要通过移动、旋转、整体对齐等操作。这就要让学生学会依靠观察屏幕显示的飞线是否简捷、有序和长度是否最短来进行元器件的调整。

  

  在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化,说明与这个封装引脚连接的网络中结点数少,近于一一对应的连接,这个封装的位置不能任意放置。如果与这个封装连接的飞线变化比较大,说明与这个封装引脚连接的网络中结点数多,这个封装不一定非固定放置在某个位置,可以按照其他一些判别准则(如布局是否合理、美观等)找到该封装的相对最佳放置位置。

  

  如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系都始终不变,就说明这个封装与这几个封装之间具有较强的约束关系,应该优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置。如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化,即总能就近找到连接结点,说明这个封装与其他所有封装之间具有较弱的约束关系,这个封装的位置就可以比较灵活。这些很实用的判别方法,教材上却没有指出。在课堂中我给学生指出这一关系后,他们都感到易于理解,做出来的布线图也比较合理了。

  

  印制线路板中常用的手工—自动—手工的布线方法

  

  在完成了线路板上元器件的布局之后,学生就可以开始进行线路板的布线了。为了省事,绝大部分学生都采用直接自动布线的方法,在电路布局好后自动布线的布通率都能达到100%。但是,笔者认为常用的布线步骤还是按照手工预布线—自动布线—手工布线的顺序最好。

  

  在自动布线之前,先预先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求。还有输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰等,这些就需要学生们具备较多的电路设计知识了。

  

  当手工预布好线并进行自动布线后,学生们会发现自动布线依然存在缺陷,如连线拐弯多、走线过长、不美观等,使布线显得很凌乱。笔者认为自动布线结束后还需要进一步使用手工调整布线,才能获得一块较完美的、满足电磁兼容性要求的印制线路板。手工调整布线的目的就是重新调整走线方向,使布线尽可能合理(如满足电磁兼容性要求、连接长度短)。手工调整布线是电路设计中较难掌握的技巧之一,它是线路板设计技术和经验的集中体现,即使经过了多次调整,依然可能会存在不尽合理的走线。而作为初学者的学生,一般手工布线时应注意地线处理,避免交叉和简单走线。

  

  对于地线必须严格按高频→中频→低频、一级级地按弱电到强电的顺序排列原则,切不可随便乱接,级与级间宁可接线长点儿,也必须遵守这一原则。同一级电路的接地点应尽量靠近,本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上,以防止产生自激。而印制导线的公共地线,应尽量布置在印制线路板的边缘部分,接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行,这是提高抑制噪声能力的秘诀。

  

  对可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决,即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或者从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。在特殊情况下如果线路很复杂,为简化设计也允许使用少量导线跨接。

  

  导线中阻抗高的走线尽量短,阻抗低的走线可长一些。因为阻抗高的走线容易发射和吸收信号,引起电路不稳定。在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺序要求走线,力求线条简单明了。

  

  在教学中,我把自己的理解与方法同学生分享,先让学生运用多种能力自行解决,到后面再由老师示范操作和点评,这样学生就能有目的地去学习。当学生发现自己也能制作出一块漂亮的电路板时,学习积极性自然提高上去,从而主动完成学习。

  

  元件的布局

  

  布局的方式分两种一种是交互式布局另一种是自动布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配将两个门电路进行交换使其成为便于布线的最佳布局在布局完成后还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图使得PCB板中的有关信息与原理图相一致以便在今后的建档更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。

  

  考虑整体美观 一个产品的成功与否一是要注重内在质量二是兼顾整体的美观两者都较完美才能认为该产品是成功的。

  

  在一个PCB板上元件的布局要求要均衡疏密有序不能头重脚轻或一头沉布局的检查印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符能否符合PCB制造工艺要求有无定位标记元件在二维三维空间上有无冲突元件布局是否疏密有序排列整齐是否全部布完需经常更换的元件能否方便的更换插件板插入设备是否方便 。

  

  热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离调整可调元件是否方便在需要散热的地方装了散热器没有空气流是否通畅信号流程是否顺畅且互连最短插头插座等与机械设计是否矛盾。

  

  PCB布线经验

  

  这是个牵涉面大的问题抛开其它因素仅就PCB设计环节来说我有以下几点体会供大家参考 。

  

  1.要有合理的走向如输入/输出交流/直流强/弱信号高频/低频高压/低压等。。.它们的走向应该是呈线形的(或分离)不得相互交融其目的是防止相互干扰最好的走向是按直线但一般不易实现最不利的走向是环形对于是直流小信号低电压PCB设计的要求可以低些所以合理是相对的上下层之间走线的方向基本垂直整个板子的不想要均匀能不挤的不要挤在一齐

  

  2.选择好接地点小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述足见其重要性一般情况下要求共点地如前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。。.现实中因受各种限制很难完全办到但应尽力遵循这个问题在实际中是相当灵活的每个人都有自己的一套解决方案如能针对具体的电路板来解释就容易理解

  

  3.合理布置电源滤波/退耦电容一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容但未指出它们各自应接于何处其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的件而设置的布置这些电容就应尽量*近这些元部件离得太远就没有作用了有趣的是当电源滤波/退耦电容布置的合理时接地点的问题就显得不那么明显在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置电源和地要先过电容再进芯片

  

  4.线条有讲究有条件做宽的线决不做细高压及高频线应园滑不得有尖锐的倒角拐弯也不得采用直角地线应尽量宽最好使用大面积敷铜这对接地点问题有相当大的改善.

  

  5.有些问题虽然发生在后期制作中但却是PCB设计中带来的它们是过线孔太多沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患所以设计中应尽量减少过线孔同向并行的线条密度太大焊接时很容易连成一片所以线密度应视焊接工艺的水平来确定焊点的距离太小不利于人工焊接只能以降低工效来解决焊接质量否则将留下隐患所以焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效焊盘或过线孔尺寸太小或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当前者对人工钻孔不利后者对数控钻孔不利容易将焊盘钻成c形重则钻掉焊盘导线太细而大面积的未布线区又没有设置敷铜容易造成腐蚀不均匀即当未布线区腐蚀完后细导线很有可能腐蚀过头或似断非断或完全断所以设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰

  

  以上诸多因素都会对电路板的质量和将来产品的可用性大打折扣。


CISS元器件

元器件行业最有态度的微信公众号

Sochips,最权威的元器件信息共享平台

每一天,都有新的期待…

点击阅读原文进入元器件行业最好用的网站

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
可靠性设计

九招助元器件采购远离“退美清关”损失

2015-1-21 0:00:00

可靠性设计

深度剖析:集成电路杀手——可怕的静电

2015-1-23 0:00:00

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索