军用电子元器件是电子装备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础,直接影响到军事装备的性能和功能,是武器装备发展的基础,也是军民两用技术发展的重要支柱。电子新材料的研究与应用，将进一步提高军用元器件的性能与可靠性。
论坛简介：
第二届军工电子新材料与元器件论坛旨在为来自全国各地的研究学者和工业界人士提供一个相互交流的机会和平台，使参会人员能深入了解电子材料与元器件、光电、新能源等领域内的科技前沿和发展动态。届时将邀请业内专家就军工电子新材料与元器件方面的广泛关注点做相关报告。
时间：2016年12月1日—3日
地点：河南·洛阳欣源国际酒店
主办方： 北京新材料技术协会、中装国科（北京）新材料研究院
支持媒体：赛思库
主要内容：
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先进电子新材料产业化与发展趋势；
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军工元器件研发方向与电子新材料应用分析；
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石墨烯电子材料研发与应用；
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超材料研究及在军工电子领域的应用；
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纳米电子材料与元器件在军工中的应用；
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高性能薄膜材料与元器件研究及其应用；
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新型电子导热、散热材料研发及其应用；
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新型电子封装材料与工艺研究及其应用；
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功能高分子及其在电子材料中的应用；
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军工光电子材料与器件的质量与标准；
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军工元器件设计、工艺技术及测试；
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电子新材料与元器件加工装备、工艺与技术；
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先进材料在军工电子领域的应用，包括：金属功能材料、防水材料、功能涂料、功能陶瓷、先进硅基材料，新型绿色电池及材料、信息材料、电磁材料等。
参会对象：
研究、生产或应用到先进电子材料、元器件的所有国企、民企、军工单位、科研院所、高等院校及感兴趣的相关单位。
联系方式：
联系人：董灵杨
手机： 13718204214
微信：13718204214
传真：010-68669738
E_mail：donglingyang2008@163.com
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投稿邮箱：zhangjinhui@cisscool.com
