PCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段。
1、微切片分析评估PCB，包括：
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铜箔厚度及缺陷
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镀层厚度及缺陷
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阻焊厚度及缺陷
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通孔孔壁厚度及缺陷
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板厚
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层间距
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板材开裂
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板材鼓包等.
2、微切片分析评估PCBA，包括：
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焊接工艺缺陷，如空洞、冷焊、连锡、枕头等
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通孔填锡高度
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引脚上锡高度
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焊接界面结合情况，如IMC是否连续、IMC厚度等
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焊点组织异常
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焊球高度
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坑裂
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脆性裂纹
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疲劳裂纹等.
3、测试标准：
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IPC-TM-6502.1.1
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IPC-A-610E
4、测试设备及案例图片：
