主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT最主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
| Models | SEST-S |
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Inside Dimensions W x D x H cm |
φ22 X 33(L) |
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Outside Dimensions W x D x H cm |
69X90X63 |
| Inside capacity(Liter) | 12 |
| Internal material | Stainless steel#316 |
| External material | SECC |
| Temperature range | 105℃～132℃ |
| Humidity Range | 75%～100%/105℃～132℃ |
| Temperature uniformity ℃ | ±1.0℃ |
| Humidity uniformity %RH | ±5% |
| Temperature stability ℃ |
±0.3℃ |
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