诚心求教：
小弟最近对可靠性试验设计碰到以下2个棘手的问题，查阅很多资料不得其法！
激活能Ea是针对不同材料不同的失效机理而言，但我搞得产品都是PCBA板或电子成品；所有没找到计算实例；哪位大侠能有这方面经验分享下：
难题一：对于ArrheniusModel，激活能Ea=B*K,请问对以下例子B如何计算？？？？？
[color=Magenta]测试条件 85℃，滞留时间500hrs
样品数量 30pcsofPCBA
功能检查 100hrs,200hrs,300hrs,400hrs,500hrs
测试结果 失效数量
100hrs 1
200hrs 1
300hrs 0
400hrs 3
500hrs 3
难题二：对于温度循环实验，根据Coffin-MansonModel扩展式:
AF（tc）={[Tstress(hot)-Tstress(cold)]/[Tuse(hot)-Tuse(cold)]}^β，请问用下面例子中条件温度变化加速率常数β又如何精确点计算？？？？？？
[color=Blue]测试条件 0℃~100℃，温变速率10℃/min，滞留时间15mins，500个循环
样品数量 30pcsofPCBA
功能检查 100cycles,200cycles,300cycles,400cycles,500cycles
测试结果 失效数量
100cycles 1
200cycles 1
300cycles 0
400cycles 3
500cycles 3
谢谢！
[quote]
admin回复
minitab软件计算EA方法，详见第11楼,fuckit兄的附件！[/quote]
