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    基于Sherlock的单板硬件结构-热可靠性综合仿真应用

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    • 下面是贝思科尔-热可靠性量测与热仿真研讨会课件,如有兴趣,可以在链接点击右键另存为,下载即可。

      [url=https://www.resheji.com/d/meeting/BasiCAE/%E5%9F%BA%E4%BA%8ESherlock%E7%9A%84%E5%8D%95%E6%9D%BF%E7%A1%AC%E4%BB%B6%E7%BB%93%E6%9E%84-%E7%83%AD%E5%8F%AF%E9%9D%A0%E6%80%A7%E7%BB%BC%E5%90%88%E4%BB%BF%E7%9C%9F%E5%BA%94%E7%94%A8-BasiCAE.pdf]基于Sherlock的单板硬件结构-热可靠性综合仿真应用-BasiCAE.pdf[/url]

      更多其它研讨会课件,请访问:[url=https://www.resheji.com/bbs/thread-20288-1-1.html]https://www.resheji.com/bbs/thread-20288-1-1.html[/url] 下载。

      若对内容感兴趣,可以咨询:George / 邱志国

      Tel.+86-13500040761
      Email:[url=mailto:george_qiu@basicae.com]george_qiu@basicae.com[/url]
      Wechat:564820427
      BASICAE Software Technology Limited
      深圳市贝思科尔软件技术有限公司
      电话:+86-755-82948919
      技术支持:[url=mailto:support@basicae.com]support@basicae.com[/url]
      网址:[url=http://www.basicae.com/]www.basicae.com[/url]
      地址:深圳市南山区科丰路2号特发信息港B座1203-1204室

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