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    RELEX软件应用技术培训二—可靠性预计模型

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  • 可靠性软件
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    靓号:9999

    可靠性预计模型
    Relex可靠性预计
    支持的预计模型:
    ·MIL-HDBK-217·Telcordia(Bellcore)·Mechanical
    ·CNET93·HRD5·GJB/Z299B

    MIL-HDBK-217
    ·可靠性最初的标准·可靠性数学模型—-电子设备
    ·用于商业和国防工业·目前的版本为FNotice2

    Telcordia(Bellcore)
    ·最初由AT&TBell实验室开发·MIL-HDBK-217公式修改的产物
    ·新的计算公式考虑了设备在现场的数据

    Telcordia(Bellcore)(cont.)
    ·具备新特点的新模型·考虑“真实的数据”
    ·老化,现场和实验室实验数据·商业公司的流行标准
    ·BellcoreIssue6由Telcordia1替代

    Mechanical(机械)
    ·基于HandbookofReliabilityPrediction
    ProceduresforMechanicalEquipment,NSWC-98/LE1
    (机械产品可靠性预计手册)·提供各种类型机械设备的模型包括弹簧,轴承,密封圈等

    CNET&HRD5
    ·在欧洲应用较典型·通信行业的可靠性模型
    ·目前版本:·HRD–第五版·CNET-93

    Relex可靠性预计
    输入元件及元件数据…

    输入元件数据
    ·系统树窗口(系统树)·元件表(PartsTable)标签
    ·全局数据(GeneralData)标签·预计数据(PredictionData)标签
    ·NPRD数据(NPRDData)标签·注释(Remarks)标签

    SystemTree-系统树
    ·如需要,输入/编辑元件数据·根据元件表输入格式文件显示字段

    PartsTable-元件表
    ·为选择的组件输入元件清单·数据输入的简化区域
    ·用户定制字段和字段的顺序·与全局数据及预计数据标签同步变化

    GeneralData标签
    ·为选择的元件输入“全局信息”·对所有类型的元件字段是相同的
    PredictionData标签
    ·为选择的元件输入指定参数·显示的字段根据所选元件的元件类型变化
    ·所需的数据是模型所需的数据

    “Other”标签
    ·NPRD数据(针对Other/NPRD95元件)·方法(Method)数据注释

    可靠性预计中的温度计算
    温度计算
    ·应用在MIL-HDBK-217中·应用于:集成电路分立半导体元件用于确定元件的结点温度

    结点温度
    ·集成电路元件的平均表面温度或-半导体材料中心的温度TJ=工作温度+温升
    环境温度
    (组件的计算数据(CalculationData)标签)

    功率耗散
    x热阻+初始温升
    TJ=工作温度+温升

    结点温度越槛i用户输入的结点温度i超过计算的结点温度结点温度复习
    1.TJ可以由计算得到
    2.TJ可以直接输入
    3.TJ–在Pi因子窗口中显示的温度值

    Relex可靠性预计
    “Value-Added”Files附加文件元件数据库文件
    What·包含标准元件及其参数的数据库或表
    Why·简化元件和元件数据输入

    元件库文件
    其它说明:
    ·Relex提供的元件库·可生成用户定制的库

    元件库文件
    与项目文件一起使用:
    1.如需要生成库文件.2.激活库文件.3.输入元件型号(按键).4.Relex从库文件中提取相应的数据放
    入项目文件中.

    关联文件
    ·内部元件型号与库文件中元件型号的对应表
    ·实例:内部型号库型号ACME174LS00
    ACME22N2222

    关联文件
    与项目文件一起使用:
    1.生成关联文件.2.激活关联文件.3.输入元件型号(按键).
    4.Relex从相应的关联库文件中提取元件数据放入项目文件中.

    降额文件
    What·每一元件类型允许的最大/最小应力值表
    Why·提供浏览数据的简单方法

    降额文件
    其它说明:
    ·Relex提供内嵌的降额值·提供了数个降额文件(每个基于一个标准)
    ·可以生成用户定制的降额文件

    降额文件
    与项目文件一起使用:
    1.如需要,生成降额文件.2.激活降额文件.
    3.输入元件/元件数据,计算预计值.4.确定元件是否在过应力状态下运行.

    降额文件
    如何确定元件是否“过应力:”
    1.在元件表中元件用特殊颜色标记(在Tools>Options菜单的显示(Display)标签中设定).
    2.Pi因子窗口中显示过应力,为何过应力.3.报告中包含过应力的元件.

    降额文件
    如果元件“过应力”,如何做·
    1.确定哪个应力值超过“设定的范围”.
    2.考虑使用更佳额定值的元件或改变元件的运行环境.

    默认值文件
    What·包含不同元件类型的默认元件参数值的文件
    Why·为Relex软件提供计算所需的所有数据(在得到指定的值之前,快速计算估算值)

    默认值文件
    其它说明:
    ·Relex内嵌了默认值(计数法分析)
    ·可生成用户定制的默认值文件

    默认值文件
    与项目文件一起使用:
    1.如需要,生成默认值文件.2.激活默认值文件.
    3.输入不带数据的元件.4.计算可靠性预计的估算值.

    用户自定义数值文件What·用户建立定制的环境,质量级别,器件
    类型&二级分类的文件
    Why·考虑其它环境,质量级别,元件分类,二级分类
    54
    用户自定义数值文件
    与项目文件一起使用:
    1.如需要,生成用户自定义数值文件
    2.激活用户自定义数值文件.
    3.输入组件和元件.
    4.从选择表中选择用户定义的输入值.

    输入格式文件-InputFormatFiles
    What/Why·用户定制数据输入表格式的文件*
    *确定在元件表和系统树中的字段

    任务剖面文件-
    MissionProfileFiles
    What·包含变化任务的条件的文件
    Why·1.提供可靠性的任务时间
    2.提供任务计算的数据

    任务剖面文件-Mission
    ProfileFiles
    其它说明:
    用户可以输入下列参数:
    1.总的任务时间(小时)
    2.任务阶段数据(环境,温度,百分比)

    任务剖面文件-
    MissionProfileFiles
    与项目文件一起使用:
    (与可靠性预计有关*)
    1.定制任务剖面文件.
    2.激活任务剖面文件.
    3.计算可靠性预计,包括任务计算.
    *也可以与FMEA相关应用

    可靠性预计“QuickStart”
    1.运行Relex软件
    2.建立选项并进行设定
    3.建立项目文件
    4.建立系统树结构
    5.为组件输入元件
    6.为元件输入全局和预计数据
    7.计算该项目
    8.生成报告

    任何问题·
    可靠性预计····

  • 不错 谢谢
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    Telcordia(Bellcore)(cont.) ·具备新特点的新模型·考虑“真实的数据” ·老化,现场和实验室实验数据·商业公司的流行标准 ·BellcoreIssue6由Telcordia1替代
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    关联文件 与项目文件一起使用: 1.生成关联文件.2.激活关联文件.3.输入元件型号(按键). 4.Relex从相应的关联库文件中提取元件数据放入项目文件中
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    任务剖面文件- MissionProfileFiles 与项目文件一起使用: (与可靠性预计有关*) 1.定制任务剖面文件. 2.激活任务剖面文件. 3.计算可靠性预计,包括任务计算. *也可以与FMEA相关应用
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    可靠性预计“QuickStart” 1.运行Relex软件 2.建立选项并进行设定 3.建立项目文件 4.建立系统树结构 5.为组件输入元件 6.为元件输入全局和预计数据 7.计算该项目 8.生成报告
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    用户自定义数值文件What·用户建立定制的环境,质量级别,器件 类型&二级分类的文件 Why·考虑其它环境,质量级别,元件分类,二级分类 54 用户自定义数值文件 与项目文件一起使用: 1.如需要,生成用户自定义数值文件 2.激活用户自定义数值文件. 3.输入组件和元件. 4.从选择表中选择用户定义的输入值.
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    开阔视野了
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    Lv.4
    没有RELEX软件。要算MTBF,不知从何下手。
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    Lv.2
    学习
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    Lv.1
    很好,长知识了!!感谢楼主
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