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    Dell大厂的PCB认证规程之染色

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  • 分享Dell大厂的PCB认证规程之染色标准!:victory:看看我们的NB的设计验证过程!!!

    DyeandPryFailureAnalysisProcedure

    Engineers/Owners:DellReliabilityOrganization&Component/MaterialsFailureAnalysisLab

    DyeandPryProcedure
    1.Purpose
    ThepurposeofthisdocumentistodescribeindetailtheDyeandPryprocedurethatisrequiredtobeusedonproductsevaluatedforDell.ModificationstothisprocedureareacceptableifsuchmodificationsaresharedwithDellandapproved.
    2.MinimumRequirements
    1.Machinist’sdye(recommendationisRedSteelDykem).
    2.Vacuumpumpandchamber(typicallyamechanicalpumpandbelljar).
    3.Stereomicroscopewithdigitalcamera
    4.Bakingovencapableof100C
    5.Abilitytosectionoutdesiredcomponentsfromboardwithoutexertingexcessivestressonthesolderjoints.
    6.Tooltoprythecomponentfromtheboard.
    7.Fluxcleaningsolvent.
    8.Trainedoperators.
    3.Procedure
    1.Identifycomponentstobe“DyeandPry”evaluated(consulttestplan).
    2.Sectionoutthedesiredcomponentleavingabout1.5to2inchesofboardaroundthepart.
    3.CleananyfluxresiduefromaroundtheBGAsolderbumpsusingasolvent(recommendusingaFluxRemoverspray-Isopropylalcoholaloneisnotacceptable).Removinganyfluxresiduesandotherparticles/oilsenablesthedyetomoreeasilypenetratethefractures.FailuretocompletelyremovefluxfromaroundtheBGAbumpsmaypreventinkpenetrationandgivefalseindicationsofagoodsolderjoint.
    4.Rinsewellwithwater(followedbyisopropylalcoholifdesired).Allowtocompletelydry.
    5.Immersethesectionedsampleinthedye(typicallyinasmalltray).
    6.Placethetrayandsectionedsampleintoavacuumchamber.Drawavacuumfor3to4minutes.Partiallyventandreapplyvacuumtothechamberafewtimestoaidindyepenetration.
    7.Turnoffvacuumpumpandleavethesampleinthedyeforseveralminutesundervacuum.
    8.Ventanyremainingvacuumandremovesample.Allowtheexcessdyetodrainoffthesample.
    9.Drythesampleinanovenbybakingat100°Cforupto30minutesdependingontheamountofdyeunderandaroundthedevice.Thedyemustbecompletelydried.Wetdyecansmearduringcomponentremovalresultinginfalseconclusions.

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    多谢LZ分享 看了一下感觉并没有什么NB之处 1.report中的2,3#图片有出入 2#图片中BGA部分是裁下来的 3#图片BGA部分是在主板上的 2.report中removeBGA时用的是起子样的工具,这样会伤害到BGAball,造成误判&漏检 3.report中BGA上是否有散热片,如有,在实验前是否需要将其取下(没有说明) 4.该report也是参照的intel的规范,并没有什么新奇的地方
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    很不错。不过报告中的起子有没有自动的?
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    Lv.1
    請問在染色實驗中怎樣將BGA拆下來是最安全最正確的方法?用起子之類的工具是會伤害到BGAball,造成误判&漏检的可能,各位大俠是使用的什么方法呢?
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