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    塑封微电路的热阻及功耗

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  • 可靠性设计
  • Lv.1

    微电路最高结温(Tj)一般不应超过115℃。
    非军用:Tj-封装环境温度(40℃)≤50℃
    所以通常设计者应将工作结温设计为不高于90℃。

    热阻R=L/(KA)单位为℃/W
    其中:L为平板厚度(cm),
    K为平板材料的热导率(W/cm·℃)
    A为平板垂直于热流方向的截面积(cm2)
    功耗P=T/R单位为W
    其中,T为温差(结温与环境温度之差,通常不超过50℃)

    例:塑料的K为0.005W/cm·℃,注塑厚度约为0.1cm,面积为1cm2,通过计算可知结壳热阻约为20℃/W,又空气热阻约为60℃/W,所以总热阻为80℃/W。假设从封装引出端散发的热量与从壳体散发的热量相当,则有效热阻为40℃/W。如果T为50度,则通过公式P=T/R,可知这样的封装不适用于功耗高于1.2W的电路。

    这是我理解的通过微电路热阻验证其功耗是否合适的方法,不知道对不对,请大家多多指教:)

    Lv.1
    军用类的呢?
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