微电路最高结温(Ｔj)一般不应超过115℃。
非军用：Ｔj-封装环境温度(40℃)≤50℃
所以通常设计者应将工作结温设计为不高于90℃。
热阻R=L/(KA)单位为℃/W
其中：L为平板厚度(cm)，
K为平板材料的热导率(W/cm·℃)
A为平板垂直于热流方向的截面积(cm2)
功耗P=T/R单位为W
其中，T为温差(结温与环境温度之差，通常不超过50℃)
例：塑料的K为0.005W/cm·℃，注塑厚度约为0.1cm，面积为1cm2，通过计算可知结壳热阻约为20℃/W，又空气热阻约为60℃/W，所以总热阻为80℃/W。假设从封装引出端散发的热量与从壳体散发的热量相当，则有效热阻为40℃/W。如果T为50度，则通过公式P=T/R，可知这样的封装不适用于功耗高于1.2W的电路。
这是我理解的通过微电路热阻验证其功耗是否合适的方法，不知道对不对，请大家多多指教:)
军用类的呢？