塑封三端稳压器失效分析案例
1、失效现象
失效品为塑封三端稳压器。生产好的成品测试合格后入库，在正常环境下存放一
个月后，重新测试，发现有10%左右的样品失效，失效模式多为输出电压不在合格范
围内。
2、失效分析
2．1、声学扫描
声学扫描表明失效样品铜基板与封装塑料界面分层，芯片与封装塑料界面分层。
左：从塑料到芯片；芯片区域中，白色为界面右：从塑料到基板；基板区域中，白色为界面正正常，红色为界面分层。
2．2、烘烤后电参数测试
经过24h、100℃高温烘烤后测试，失效样品的输出电压又恢复到规范电压值，说明
样品失效是芯片内部有水汽造成。
3、分析结论：失效样品功能异常是由于样品内部界面分层引起水汽侵入，导致芯片
表面漏电而引起稳压功能异常。
查看一下器件的datasheet，确定器件的潮敏等级，看看你们的存放是否符合要求。其实现在还有个问题可能难以确定，究竟是你们拿到器件时就已经存在吸潮还是你们存放过程导致。
不错，谢谢。
不錯的失效分析資料.學習了
xiexie,学习
分析的很好
学习
这方面得好好学习一下。了解不多，也希望更多高手讨论指教。。。
其实判断是否是“爆米花效应”，做声扫描之前最起码应该知道器件的应用环境，比如是哪种工艺，是手工焊接方式还是回流焊，还有器件的潮敏度，因为器件发生“爆米花效应”，有内在芯片（潮敏等级）和外在环境（防潮）和操作（焊接）的因素，只有这些因素综合起来考虑，才能确定是哪一个环节出现问题，然后反馈到相应的环节做好相应的防护措施，指导生产，减少失效情况发生。这个案例可以作为学习来用，工作中还需要做的更细，更多
对啊！我写的是比如“爆米花效应”。可能是所处的环境不一样，广州5所只是解决器件失效，而我们是为了指导生产。其实SAM分析只给出相图来说器件分层是没有说服力的，我认为应该从波形来分析才是根本。特别是象很多射频IC，有一层聚酰亚安，C扫出来一样是红色。还有其他一些情况也会是这样，不知道大家遇到这种情况除了分析波形以外还有什么更好的方法？
fjd6581是高手，学习了
7、芯片表面有油污或污染
这方面不懂，多谢fjd6581前辈的解释，也希望其它高手来补充，讨论。。。。
[quote]原帖由[i]bluech[/i]于2007-8-921:45发表[url=pid=6166&ptid=155][/url]
这个案例没有说明白。虽然器件吸潮，但是在一定条件下才会触发潮敏分层，比如器件受到短时间高温冲击导致“popcorn”效应。所以该案例是找到器件的失效原因，但是没有说明在哪个环节，具体是何操作导致器件失效…[/quote]
该案例从赛宝网站失效分析案例转来，分析是明确的。从“失效品为塑封三端稳压器。生产好的成品测试合格后入库，在正常环境下存放一
个月后，重新测试，发现有10%左右的样品失效，失效模式多为输出电压不在合格范”这段话看分析单位是做后工序生产的，根本还没有冲击导致“popcorn”效应的问题。看案例时关键是你需要了解失效现象和失效机理（本案中给出的还真不是失效原因），在同一个现象下会有多种原因造成，具体原因如何，在一定程度下还真需要对生产过程进行了解，就算了解分析单位也不会暴露委托厂的工艺缺陷。LZ提供的案例是为学习用的。
如果真希望了解原因大致可以有以下几种（希望有高手补充、讨论）
1、封装环境湿度高
2、环氧固化温度、时间不合适
3、环氧与支架的界面有空隙
4、芯片表面吸附水气
5、注塑机调试问题
6、支架去潮不彻底
等等原因，不要认为只要分层都是“popcorn”效应。
这个案例没有说明白。虽然器件吸潮，但是在一定条件下才会触发潮敏分层，比如器件受到短时间高温冲击导致“popcorn”效应。所以该案例是找到器件的失效原因，但是没有说明在哪个环节，具体是何操作导致器件失效，不能解决实际生产问题。
那从这个案例中，能说明甚么问题呢？
是零件本体的问题，还是储存环境湿度过大，还是其它原因导致此现象。。。
PS：标准中允许＜10％的分层