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    塑封三端稳压器失效分析案例

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    塑封三端稳压器失效分析案例

    1、失效现象

    失效品为塑封三端稳压器。生产好的成品测试合格后入库,在正常环境下存放一

    个月后,重新测试,发现有10%左右的样品失效,失效模式多为输出电压不在合格范

    围内。

    2、失效分析

    2.1、声学扫描

    声学扫描表明失效样品铜基板与封装塑料界面分层,芯片与封装塑料界面分层。

    左:从塑料到芯片;芯片区域中,白色为界面右:从塑料到基板;基板区域中,白色为界面正正常,红色为界面分层。

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    2.2、烘烤后电参数测试

    经过24h、100℃高温烘烤后测试,失效样品的输出电压又恢复到规范电压值,说明

    样品失效是芯片内部有水汽造成。

    3、分析结论:失效样品功能异常是由于样品内部界面分层引起水汽侵入,导致芯片

    表面漏电而引起稳压功能异常。

    Lv.1
    那从这个案例中,能说明甚么问题呢? 是零件本体的问题,还是储存环境湿度过大,还是其它原因导致此现象。。。 PS:标准中允许<10%的分层
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    Lv.1
    这个案例没有说明白。虽然器件吸潮,但是在一定条件下才会触发潮敏分层,比如器件受到短时间高温冲击导致“popcorn”效应。所以该案例是找到器件的失效原因,但是没有说明在哪个环节,具体是何操作导致器件失效,不能解决实际生产问题。
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    Lv.2
    [quote]原帖由[i]bluech[/i]于2007-8-921:45发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=6166&ptid=155][/url] 这个案例没有说明白。虽然器件吸潮,但是在一定条件下才会触发潮敏分层,比如器件受到短时间高温冲击导致“popcorn”效应。所以该案例是找到器件的失效原因,但是没有说明在哪个环节,具体是何操作导致器件失效...[/quote] 该案例从赛宝网站失效分析案例转来,分析是明确的。从“失效品为塑封三端稳压器。生产好的成品测试合格后入库,在正常环境下存放一 个月后,重新测试,发现有10%左右的样品失效,失效模式多为输出电压不在合格范”这段话看分析单位是做后工序生产的,根本还没有冲击导致“popcorn”效应的问题。看案例时关键是你需要了解失效现象和失效机理(本案中给出的还真不是失效原因),在同一个现象下会有多种原因造成,具体原因如何,在一定程度下还真需要对生产过程进行了解,就算了解分析单位也不会暴露委托厂的工艺缺陷。LZ提供的案例是为学习用的。 如果真希望了解原因大致可以有以下几种(希望有高手补充、讨论) 1、封装环境湿度高 2、环氧固化温度、时间不合适 3、环氧与支架的界面有空隙 4、芯片表面吸附水气 5、注塑机调试问题 6、支架去潮不彻底 等等原因,不要认为只要分层都是“popcorn”效应。
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    Lv.6
    靓号:9999
    这方面不懂,多谢fjd6581前辈的解释,也希望其它高手来补充,讨论。。。。
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    Lv.2
    7、芯片表面有油污或污染
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    Lv.1
    fjd6581是高手,学习了
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    Lv.1
    对啊!我写的是比如“爆米花效应”。可能是所处的环境不一样,广州5所只是解决器件失效,而我们是为了指导生产。其实SAM分析只给出相图来说器件分层是没有说服力的,我认为应该从波形来分析才是根本。特别是象很多射频IC,有一层聚酰亚安,C扫出来一样是红色。还有其他一些情况也会是这样,不知道大家遇到这种情况除了分析波形以外还有什么更好的方法?
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    Lv.1
    其实判断是否是“爆米花效应”,做声扫描之前最起码应该知道器件的应用环境,比如是哪种工艺,是手工焊接方式还是回流焊,还有器件的潮敏度,因为器件发生“爆米花效应”,有内在芯片(潮敏等级)和外在环境(防潮)和操作(焊接)的因素,只有这些因素综合起来考虑,才能确定是哪一个环节出现问题,然后反馈到相应的环节做好相应的防护措施,指导生产,减少失效情况发生。这个案例可以作为学习来用,工作中还需要做的更细,更多
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    Lv.4
    这方面得好好学习一下。了解不多,也希望更多高手讨论指教。。。
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    分析的很好 学习
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