85C 85%RH 测试

也想了解实验偏压

试验偏压怎么设置？

[quote][url=pid=177637&ptid=15386]wf2002 发表于 2017-2-12 21:26[/url]
用的什么设备？[/quote]

HAST设备，中文是高加速寿命试验，[email]xucheng@hmcasia.com[/email],可以邮件沟通

[quote][url=pid=177637&ptid=15386]wf2002 发表于 2017-2-12 21:26[/url]
用的什么设备？[/quote]

HAST设备，也叫做高加速寿命试验箱。 有兴趣可以联络[email]xucheng@hmcasia.com[/email]

学习学习！

想请教一下如果是手机行业的话双85怎么做，供电电压一般设置在多少伏，是整机测试还是单板测试

想请教一下如果是手机行业的话双85怎么做，供电电压一般设置在多少伏，是整机测试还是单板测试

受教了

[quote][url=pid=152731&ptid=15386]cheng10_xu发表于2015-4-208:55[/url]
130/85现在都做带电测试，叫做BHAST即BiasHAST，不带电的叫做U-HAST。做了BHAST，UHAST就可以不做[/quote]

用的什么设备？

8585试验，带PCB板的都做

仔细研究标准很重要啊！

谢谢分享

仔细看下标准，或许你就会豁然开朗！

PAD和AIO也做这个测试，还上电的比较严苛这个测试

[quote][url=pid=140594&ptid=15386]gykhl发表于2014-2-2514:39[/url]
这么牛X的理论！
不过我看很多客户是做一般的消费电子产品，也要求做这个，都不知道他们的要求为什么这…[/quote]

我们低电压电子器件也要求双85，主要验证器件对温度湿度的长期耐受性，因为我们市场上有很多的器件由于内部进入湿气失效的

[quote]可靠性菜鸟发表于2014-2-2514:35[url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=140593&ptid=15386][/url]
由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间…[/quote]

长知识了

双85试验，很赞

[quote][url=pid=140779&ptid=15386]天空无极限发表于2014-3-315:40[/url]
器件是要做得，没做就不符合要求了。。具体到产品来说就是可靠性的要求了，通信产品一般要求比较高，一般电…[/quote]

以前苹果和亚马逊都有做，包括整机和PCB。

[quote]可靠性菜鸟发表于2014-2-2514:35[url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=140593&ptid=15386][/url]
由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间…[/quote]

[img]http://www.kekaoxing.com/club//mobcent//app/data/phiz/default/23.png[/img]
高压状态一般要多大电压？对于像3.3V这种低压供电的产品，这个实验还有意义吗？

[quote][url=pid=151779&ptid=15386]wf2002发表于2015-3-511:02[/url]
130/85應該是不帶電的,實驗時間也比85/85短[/quote]

130/85现在都做带电测试，叫做BHAST即BiasHAST，不带电的叫做U-HAST。做了BHAST，UHAST就可以不做

学习了

不错的资料，学习一下

[quote][url=pid=140602&ptid=15386]可靠性菜鸟发表于2014-2-2516:53[/url]
电解离子的迁移是需要条件的。

高温高湿加偏压刚好提供了离子加速迁移的条件。
[/quote]

还有个是可燃物

目前半导体分立器件行业的85/85可以被HAST（130/85）试验代替！这样可以做的时间短一些。另外两个试验都需要加电，不过加电条件不一样罢了！

家电整机产品（非通信类）的，产品验证不做这个实验，但研发有时会做，仅作为失效分析的手段

[quote][url=pid=145271&ptid=15386]Dwight-T发表于2014-7-1113:17[/url]
双85加电实验在我这边还是长做的，还有个实验失效机制与双85类似，是130/85，区别就是温度130度，有2.3个大…[/quote]

130/85應該是不帶電的,實驗時間也比85/85短

[quote]由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场，而PCB湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻，当CAF发生时，绝缘层的绝缘性能下降，电阻也随之下降，由此可判断CAF的失效
[/quote]

这解释太牛X啦可以很多人搞定

我们公司对PCB版也做同样的试验，300小时！

我们都是在元器件上做的，特别是车载电子。在微观层面上，有水和偏压存在下形成了类似电解溶液的结构，溶液状态下的反应比起扩散、电迁移等固相反应更加剧烈。

[quote]gykhl发表于2014-3-610:04[url=pid=141026&ptid=15386][/url]
25,50.100v是输入电压吗？有这么高？[/quote]

高阻计的量测电压

这个测试貌似我做过不少，就是没融汇贯通。“离子迁移测试”准备排线都要排很长时间。。。。。貌似PCB的测试我至少做过一半，:dizzy:当时还是小兵啊，净跟在后面帮忙了。

学习了

又见阳极丝(CAF)

双85加电实验在我这边还是长做的，还有个实验失效机制与双85类似，是130/85，区别就是温度130度，有2.3个大气压，但实验时间大大缩短。

[quote]ROSON发表于2014-3-515:46[url=pid=140955&ptid=15386][/url]
现PCB做双85，偏压2550100V的多，高压的也有做到400V[/quote]

25,50.100v是输入电压吗？有这么高？

现PCB做双85，偏压2550100V的多，高压的也有做到400V

有很多路由器和机顶盒都会做这个测试，但是没有几个能过的。

我们那电源模块一般是二次电源模块做，额定电压吧

[quote]天空无极限发表于2014-3-315:40[url=pid=140779&ptid=15386][/url]
器件是要做得，没做就不符合要求了。。具体到产品来说就是可靠性的要求了，通信产品一般要求比较高，一般电…[/quote]

多谢！
只是对于偏压的解释貌似还没有明白，偏压一般是多少？是额定电压吗？

器件是要做得，没做就不符合要求了。。具体到产品来说就是可靠性的要求了，通信产品一般要求比较高，一般电路板那是必做的，如果是整机的话哪有可能是室外模块产品，做做双85还是有意义的。电源模块因为可靠性本来要求就高，电源一挂那就玩完了，所以电源的测试条件一般是比一般产品来的苛刻。。
前面的哥们已经说了加偏压在湿度条件下可以造成例子迁移，电源模块一是看会否有短路，还有就是腐蚀了。。
消费电子如果是整机的话一般不做，但是要来料器件厂家的测试报告。想烧钱的话整机还是可以做做。。。。做出来的多半也是器件问题。。

[quote]天空无极限发表于2014-3-312:42[url=pid=140764&ptid=15386][/url]
元器件一般都要做的。。。[/quote]

听大家这么说的话，应该是所有使用元件的电子产品都可以使用双85进行验证了，但是貌似目前用的比较多的是电源和通信产品。
消费电子按说也可以做的。

还有加这个偏压到底怎么定义?是不是产品的工作电压？

元器件一般都要做的。。。

[i=s]本帖最后由闲情于2014-2-2810:15编辑[/i]

确切地说是金属膜薄膜电容，在湿热环境下的失效机理主要是金属化膜的击穿和金属化膜的性能退化。
如果环氧等包封质量不过关，寿命会差很多。
另外，金属膜薄膜电容的电极引出端（锡），在湿热环境下的电解腐蚀作用也是失效机理之一。

[i=s]本帖最后由闲情于2014-2-2810:10编辑[/i]

[quote]rogerchen发表于2014-2-2706:27[url=pid=140651&ptid=15386][/url]
个人认为单个元器件的耐湿性能不会引起高温高湿测试的失效，对湿度敏感的元件只有在吸收了水汽后经过回流焊…[/quote]

已经说了是薄膜电容，它的失效机理和你说的湿敏器件的爆米花效应不是一回事。
双85的确是很一个很有效的测试手段，靠他发现过不少问题。

[quote]可靠性菜鸟发表于2014-2-2608:29[url=pid=140613&ptid=15386][/url]
湿度大环境潮湿电解化学课本中有[/quote]

还是不是很明白在高温高湿度外加偏置电压时，什么物质，存在于什么地方会发生电解，然后发生离子迁移。

个人认为单个元器件的耐湿性能不会引起高温高湿测试的失效，对湿度敏感的元件只有在吸收了水汽后经过回流焊时可能有物理损伤。

[quote]rogerchen发表于2014-2-2606:14[url=pid=140610&ptid=15386][/url]
请问为什么高湿可以加速离子迁移？另外，请解释下水分中的不良残留电解质，怎样从设计的角度来避免双85机…[/quote]

元器件选型很重要，比如薄膜电容，不同品牌耐湿性差别可能很大。

[quote]rogerchen发表于2014-2-2606:14[url=pid=140610&ptid=15386][/url]
请问为什么高湿可以加速离子迁移？另外，请解释下水分中的不良残留电解质，怎样从设计的角度来避免双85机…[/quote]

湿度大环境潮湿电解化学课本中有

[quote]可靠性菜鸟发表于2014-2-2514:35[url=pid=140593&ptid=15386][/url]
由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形…[/quote]

请问为什么高湿可以加速离子迁移？另外，请解释下水分中的不良残留电解质，怎样从设计的角度来避免双85机制带来的失效？谢谢！

[quote]gykhl发表于2014-2-2514:39[url=pid=140594&ptid=15386][/url]
这么牛X的理论！
不过我看很多客户是做一般的消费电子产品，也要求做这个，都不知道他们的要求为什么这么…[/quote]

电解离子的迁移是需要条件的。

高温高湿加偏压刚好提供了离子加速迁移的条件。

就像以前化学课本里学的，物体要燃烧必须是可燃点有氧气还有一个记不清了

[quote]可靠性菜鸟发表于2014-2-2514:35[url=pid=140593&ptid=15386][/url]
由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形…[/quote]

这么牛X的理论！
不过我看很多客户是做一般的消费电子产品，也要求做这个，都不知道他们的要求为什么这么高？我觉得是多余的，毕竟，消费电子都是低电压，绝缘与否对消费者安全没有那么大影响，做这个测试有点不计成本
你认为呢？

[quote]gykhl发表于2014-2-2416:29[url=pid=140573&ptid=15386][/url]
为什么对于电源多使用这个标准？[/quote]

由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场，而PCB湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻，当CAF发生时，绝缘层的绝缘性能下降，电阻也随之下降，由此可判断CAF的失效

开关电源行业，尤其是LED行业经常要做这个测试的

为什么对于电源多使用这个标准？

电源多点

又是双85

评估产品在高温，高湿条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。
失效机制：电解腐蚀。
一般再可以加偏压进行加速试验。