pcba振动后的评判标准 可靠性技术 可靠性试验 12年9月5日 编辑 frankabc 取消关注 关注 私信 谁有振动后失效评判的标准，我们做完振动后有些插件引脚断了，有些直接从非支撑孔的焊盘上脱落了，我知道这些现象的原因，但不知道具体判定标准，请各位帮帮忙。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
victor-he lv4lv4 12年9月12日 [quote]Innocen7发表于2012-9-922:39[url=pid=110278&ptid=13038][/url] 麻烦把振动条件晒出来，把PCB板结构大概描述一下~~这些是关键啊[/quote] 是的，在正常情况下，焊点振动失效主要还是看PCB上元件分布和焊点的wetting状况。LZ的失效点位的元件是不是很重？我们有发生过变压器、电解电容的案例，就是太重造成焊点焊盘都翘起及引脚断裂
frankabcA lv4lv4 12年9月7日 振动条件是我们总部订的，没法改。现在主要问题是工艺部门说是供应商的原材料不良（不够健壮），供应商却说是我们的工艺有问题（浸润不良）。所以必须找到相应标准才能解决问题。
失效分析。。。
学习学习
[quote]Innocen7发表于2012-9-922:39[url=pid=110278&ptid=13038][/url]
麻烦把振动条件晒出来，把PCB板结构大概描述一下~~这些是关键啊[/quote]
是的，在正常情况下，焊点振动失效主要还是看PCB上元件分布和焊点的wetting状况。LZ的失效点位的元件是不是很重？我们有发生过变压器、电解电容的案例，就是太重造成焊点焊盘都翘起及引脚断裂
是一直有问题，还是某批次有问题？
麻烦把振动条件晒出来，把PCB板结构大概描述一下~~这些是关键啊
振动条件是我们总部订的，没法改。现在主要问题是工艺部门说是供应商的原材料不良（不够健壮），供应商却说是我们的工艺有问题（浸润不良）。所以必须找到相应标准才能解决问题。
振动条件呢？与振动条件相关
LZ的振动量级是多大？
[b]第一步就是要检查外观，外观都不过其他的还有什么好看的。[b][/b][/b]
人都挂了，还用看几级伤残吗？